2023年半導體產業在非全球化的變革下，將成為未來產業新面貌的轉折點
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根據德勤（Deloitte）統計，全球十大晶片公司的總市值從2021年11月的2.9兆美元下降
至2022年11月的1.9兆美元，跌幅高達34%。下跌主要原因是利率上升、高通膨、消費者信
心下降和科技股價面臨修正等因素。
進入2023年，隨著美國政府於2022年10月採取措施收緊向中國出口先進半導體技術的規定
，加上日本和荷蘭將很快同意加入美國限制向中國出口半導體製造設備的行列，這都會影
響2023年半導體產業的發展。
最明顯的就是，許多晶片公司於2023年開始削減成本、裁員並降低額外產能的資本支出。
德勤強調，目前看起來2023年的資本支出將比2022年低，但仍將高於2020年。
2023年半導體產業可能面對三個改變：
一、無論是建設一座全新的晶圓廠，甚至通過廣泛使用「友岸外包」戰略，讓製造離家更
近的做法，並無法解決各區域無法自給自足的情況。
二、本土化和友岸外包將帶來的多元化風險和挑戰。
三、數位化轉型和數位化正進入財務規劃和營運、訂單管理和供應鏈的流程中。
德勤報告稱，美國和歐洲晶片製造商的目標是使該區域工業產能更加自給自足，但這是一
項艱鉅的任務。畢竟，不同終端市場需要的晶片尺寸、製程技術、材料、設施、設備、設
計工具等都不同。
製程是具多種多樣的，且其需要大量的製造、測試和組裝設備。有時，關鍵零組件只有一
個製造商或來源。這會增加風險，因為任何特定的工廠或群聚都可能因乾旱、地震、火災
、洪水、軍事衝突、流行病、電力短缺或颱風而關閉。
因此，到底要採用在地外包、近岸外包和友岸外包對這一國家最有利，這成為2023年有趣
的議題。一旦真的決定下來，將影響到2030年及以後的半導體產業經營模式和發展方向。
在美國的主導下，未來的晶片買家購買某一家的晶片，不再是單純考慮到晶片的用途和成
本，而也要考慮是從何處生產而來。這一趨勢，會改變不同區域製造晶片的佔有率，但也
連帶影響到晶片成本的上升。
此外，隨著數位化轉型，整合AI和認知技術的數據平台、下一代企業資源規劃(ERP)、規
劃和供應商協作系統，有望使半導體封裝和測試服務(OSAT)流程變得更具效率並幫助感知
和預先計劃未來供應鏈衝擊的地方。