代PO
小弟高科工工碩今年畢業，有2年多外商半導體IE實習經驗
目前大環境不佳，畢業即失業，無其他選擇
公司1：鋰電池
職位：IE
工時：主管無明確說明，但在建廠感覺業務偏重
住宿：家裡
交通：30min
薪資：N-8*14
公司2：軟板PCB
職位：IE
工時：8～10+ (無加班費，可補休，不可累積為1日）
住宿：家裡
交通：30min
薪資：N-4*12+bonus(2~3)?
公司3：現職實習公司-荷商(凍結 目前無爭取轉正）
職位：IE
工時：11+
住宿：家裡
交通：30min
薪資：N+9*14+bonus(1~2) （參考公司目前碩新價）
目前偏向1，感覺比較有future，建廠感覺能學習到較多，對未來職涯也有幫助？，但薪
資略低，且還在建廠階段公司太新無法得知風氣，將來營運後會視營運狀況有季獎金，但
無法保證大概數字。
2的話單純薪資略高一點，可知公司營運狀況（有賺錢），但工時可能略高，個人覺得無
加班費沒關係，但補休機制無法累積覺得感受較差。
3的話因為實習蠻久的時間蠻了解現在的狀況，覺得工程師們沒日沒夜的上班，有時半夜1
、2點都還在Teams上，若這邊轉正薪水一定比較高，但硬非常多，覺得作業方式應該要想
辦法越來越簡化，這邊一直在把事情複雜化，工時非常不健康，辦公室常常剩下我們組的
。
目前還有海邊半導體(新竹帶線)、小英(桃園營運管理)面完不久正在等待消息，想請益前
輩們意見。