中國光谷微信公眾號11日消息，接連突破一批「卡脖子」技術、先後創下半導體雷射設備領
域等60多項「中國第一」的大陸華工科技，再下一城，旗下華工雷射半導體，已製造出中國
首台核心零組件100％國產化的高端晶圓雷射切割設備。
大陸華工雷射半導體產品總監黃偉指出，半導體晶圓屬於硬脆材料，在12吋晶圓上有數千
顆甚至數萬顆晶片，晶圓切割和晶片分離無論採取機械或雷射方式，都會因物質接觸和高速
運動而產生熱影響和崩邊，從而影響晶片性能，因此，控制熱影響的擴散範圍和崩邊尺寸是
關鍵。
黃偉說，機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米（0.001 公釐），傳統雷射在10微米左右
；此外，切割線寬的減少，意味著晶圓能做到更高的集成度，從而使得半導體製造更經濟、
更有效率。
去年起，黃偉團隊對半導體晶圓切割技術，展開微奈米級雷射加工的迭代升級、攻堅突破
，「最忙時我們團隊20多人兩班倒輪流做測試實驗和產品優化，設備24小時不停。」
經過一年努力，半導體晶圓切割技術成功實現升級，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以
內，切割線寬可做到10微米以內。
按照生產一代、研發一代、儲備一代的理念，華工雷射正在研發具備行業領先水準的第三
代半導體晶圓雷射退火設備。
2000年6月，頂著「中國雷射第一股」光環，華工科技在深交所上市。作為華中科技大學
校辦企業，依託大學在雷射領域的技術積累和研發優勢，以及資本市場的融資便利，華工科
技從銷售額不到億元人民幣的「小塊頭」，快速成長為首批大陸國家創新型企業。
根據SEMI（國際半導體產業協會）數據，2022年中國晶圓廠商半導體設備國產化率較2021
年明顯提升，從21％提升至35％；大陸國內半導體設備在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP
領域內國產替代率
04:102023/07/12 旺報 李文輝╱綜合報導
https://www.chinatimes.com/amp/newspapers/20230712000663-260303