新聞標題： 獨家》台積電CoWoS新廠 落腳竹科銅鑼
AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，據了解，經過近二個月跨部會協商，竹科管
理局日前正式發函，同意台積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。台積電將斥資900億元，
打造國內最新CoWoS先進封測廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。
台積電總裁魏哲家20日法說會上坦言，人工智慧相關需求增加，對台積電是正面趨勢，預
測未來五年內將以接近50％年增長率成長，並占台積電營收約1成，也因此CoWoS先進封裝
產能的建置是「As quickly as possible」。
由於台積電竹南先進封測六廠（AP6）今年6月才正式啟用，外界近日傳出台積電CoWoS產
能吃緊，恐面臨客戶轉單，引發外界諸多揣測。據悉，數年前竹科進行銅鑼園區用地規劃
時，已傳出台積電要進駐銅鑼，當時由力積電早先一步鎖定作為一、二期用地，台積電因
此退出搶地大戰。
不過，台積電高層今年5月底，向經濟部長王美花求助，評估先進封裝訂單比預期多，未
來兩年內的產能無法滿足手上訂單，希望能取得建廠用地興建新廠。
經濟部將台積電此項需求提升至行政院層級，由行政院副院長鄭文燦於6月邀集跨部會協
調。知情人士轉述，政院評估台積電建廠迫在眉睫，且台積電先進製程對台灣半導體產業
戰略領先程度而言，確實有急迫性與必要性，因此透過有力人士遊說力積電董事長黃崇仁
，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出，改由台積電承租，竹科管理局並在20日回函同意台積
電承租。
台積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區後，將規劃以系統整合晶片（SoIC）、整合扇
出型封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）為主力，預估可帶來約1,500個就業
機會。力積電二期兩塊土地面積合計7.9公頃，園區人士透露，由於台積電的建廠主力部
隊都在美國衝刺AZ廠，所以現在取得用地後無法馬上興建。
台積電預估2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拚2027
年上半年、最遲第三季開始量產，並以月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能
，紓緩爆發的需求。
另外，台積電1奈米製程將落腳竹科龍潭園區，原先竹科規劃的龍科三期擴建範圍，受到
土地徵收影響，預計將調整。據了解，竹科管理局與桃園市政府將放棄北面拒絕搬遷的工
廠區域，把擴建範圍向東面拓展，也就是未來龍科三期將涵蓋大坑缺溪東側土地，而竹科
近期就會把最新的界線規劃送交行政院調整，希望能加速土地徵收，讓台積電1奈米最新
製程可順利在2027年上線。
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