原文標題： 傳華為Mate 60 Pro搭載麒麟9000s晶片
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發布時間： 2023/08/29 18:00 MoneyDJ新聞
T之家報導，華為今(29)日突然宣布新一代旗艦手機Mate 60 Pro於華為官方
商城開賣；截至目前為止，華為商城已顯示售罄。雖然華為各大官方渠道均
未公布該機採用的晶片信息，但根據已拿到這款機型用戶釋出的消息來看，
該機似乎搭載了全新的海思麒麟9000s晶片，採用自研CPU GPU架構與中國國產
製程。
據了解，華為Mate 60 Pro已出現在跑分軟體Geekbench上，晶片顯示為麒麟9000
Super 5G，基於中芯國際(688981.SH，0981.HK)的7nm打造。根據「數碼閒聊站」
的說法，這顆處理器最開始的時候設計性能屬於次旗艦，但命名依然是旗艦的
9xxx。
另據跑分應用測試軟體「安兔兔」表示，「分析後台數據之後可以確認，麒麟晶片
真的回來了」。安兔兔識別到的晶片型號為Kirin 9000s，CPU部分採用12核心設計
，具體架構為2+6+4，其中包括兩顆A34核心，六顆定製的A78AE核心，以及四顆A510
核心，最高主頻2.62GHz；GPU型號為Maleoon，採用12GB+512GB記憶體，搭載Harmony
OS 4.0。
安兔兔表示，這款手機搭載的處理器似乎是新的架構，上述參數是以現階段能夠讀取
到硬體資訊，不排除官方刻意進行了偽裝的可能性，最終還是要以官方公布的參數為
准。市場分析認為，可能是官方刻意隱藏，有待發布會當天揭曉；而目前華為Mate 60
Pro具體正式發布時間暫未定。從跑分情況來看，這款手機搭載處理器成績為699783分
，CPU性能強於驍龍888，但不及驍龍8 Gen 1 和驍龍8+。
在此之前，華為終端BG(Business Group) CEO余承東本(8)初曾表示，鴻蒙生態走過了
艱難的四年，「回首望去輕舟已過萬重山，華為手機走在回歸道路上」
心得/評論：
對岸非常興奮稱呼說這是中國半導體全國產製程的一大突破並且使美國的制裁完全
失效。中芯可能用DUV不管成本或良率硬幹出7nm晶片，但因為目前頻測軟體顯示該
晶片為5nm製程所以部分中國人懷疑華為可能拿最後一批台積代工的晶片先行出貨第
一批手機後續由中芯補上。中國半導體這一次真正站起來了嗎?