Intel未來兩年外包高達380億美元 製造、設計也會分家
https://news.xfastest.com/intel/131800/intel-idm-2/
Intel IDM 2.0戰略分為內部製造、外包、對外代工三大部分，其中外包就是改變以往自
家產品自家生產的傳統，部分交給如台積電那樣的代工廠去做。
如此一來，可以大大減輕自家工廠技術、產能壓力，充分利用成熟的代工生產線，非常有
利於降本增效。
例如即將發表的Core Ultra（Meteor Lake），採用分離式模組架構，其中核心的CPU部分
是自家的Intel 4製程，其它諸如SoC、IO部分則外包給台積電。
據高盛分析，2024年、2025年，Intel外包訂單預期分別達186億美元、194億美元，合計
380億美元。台積電是最大受惠者，預期兩年分別可拿到56億美元、97億美元訂單，有望
分別佔其年收入的6.4%、9.4%。
半導體業界分析師評論指出，財務獨立核算之後，Intel製造業務的對手不是自家的設計
部門，而是台積電、三星這樣的代工廠，一旦製程未達標，無法滿足晶片設計需求，訂單
即會交給外部代工廠。分析師甚至進一步預測，最終，Intel製造業務、設計業務會分道
揚鑣，拆分成為兩家獨立公司。