無望挑戰高通蘋果晶片 網傳聯發科天璣 9300 出現過熱問題
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目前 MediaTek 最高階的手機處理器為 Dimensity 9200+，上星期預告明年會採用台積電的
技術，生產和推出 3nm 製程的處理器，普遍預估將會是 Dimensity 9400。至於夾在 Dimen
sity 9200+ 和 9400 中間的 Dimensity 9300，近期有新的傳聞流出，但卻不是好消息。
目標衝擊 Qualcomm、Apple
一直有傳將會在 10 月發表的 Dimensity 9300，採用台積電的 N4P 製程技術，有報導指時
脈速度至少 3GHz，同時較 Dimensity 9200 省電達 50%。原本是 MediaTek 挑戰 Qualcomm
Snapdragon 8 Gen 3 和 Apple A17 Bionic 的產品，但著名爆料人 Evan Blass 日前在社
交平台 X 透露，這款旗艦級處理器據說存在過熱的問題。
全高效核心或引致過熱
Dimensity 9300 過熱的成因可能與 MediaTek 選擇全高效核心的設計有關，有指這八核處
理器採用 3+1 佈局，由四枚 Cortex-X4 和四枚 Cortex-A720 高效核心構成，完全沒有節
能核心。有指 MediaTek 現在陷入兩難局面，他們既不願如當年的 Snapdragon 8 Gen 1 般
被手機廠商唾棄，但若將速度調低的話則會讓處理器變得不夠吸引，阻礙他們挑戰 Qualcom
m 和 Apple 的計畫。