[新聞] 無望挑戰高通蘋果晶片 網傳聯發科天璣

作者: KotoriCute (Lovelive!)   2023-09-12 18:04:07
無望挑戰高通蘋果晶片 網傳聯發科天璣 9300 出現過熱問題
https://m.eprice.com.tw/mobile/talk/102/5797843/1
目前 MediaTek 最高階的手機處理器為 Dimensity 9200+,上星期預告明年會採用台積電的
技術,生產和推出 3nm 製程的處理器,普遍預估將會是 Dimensity 9400。至於夾在 Dimen
sity 9200+ 和 9400 中間的 Dimensity 9300,近期有新的傳聞流出,但卻不是好消息。
目標衝擊 Qualcomm、Apple
一直有傳將會在 10 月發表的 Dimensity 9300,採用台積電的 N4P 製程技術,有報導指時
脈速度至少 3GHz,同時較 Dimensity 9200 省電達 50%。原本是 MediaTek 挑戰 Qualcomm
Snapdragon 8 Gen 3 和 Apple A17 Bionic 的產品,但著名爆料人 Evan Blass 日前在社
交平台 X 透露,這款旗艦級處理器據說存在過熱的問題。
全高效核心或引致過熱
Dimensity 9300 過熱的成因可能與 MediaTek 選擇全高效核心的設計有關,有指這八核處
理器採用 3+1 佈局,由四枚 Cortex-X4 和四枚 Cortex-A720 高效核心構成,完全沒有節
能核心。有指 MediaTek 現在陷入兩難局面,他們既不願如當年的 Snapdragon 8 Gen 1 般
被手機廠商唾棄,但若將速度調低的話則會讓處理器變得不夠吸引,阻礙他們挑戰 Qualcom
m 和 Apple 的計畫。
作者: apolloapollo (apollo)   2023-09-12 18:16:00
人家是親兒子 怎麼比

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