全球前三大半導體巨擘現階段各有其營運挑戰
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以Samsung、Intel、台積電這全球前三大半導體廠來看，2023年以來紛紛面臨不同的危機
與挑戰，主要原因不外乎與科技產業景氣衰退、庫存去化速度緩慢，以及美中兩強對抗力
道加大致使地緣政治影響半導體投資或購併策略程度加大等因素有關；顯然三大半導體巨
擘雖然彼此之間在晶圓代工、製程技術、先進封裝等領域持續呈現高度競爭態勢，但不可
否認，Samsung、Intel、台積電所面對的外部經營環境相較於以往更趨於複雜，也讓管理
階層疲於奔命。
2023年Samsung營運明顯受到記憶體市況供過於求拖累，且過去於中國投資金額偏大而夾
於美中兩強左右為難，至於晶圓代工要彎道超車台積電仍無斬獲
Samsung主要是深陷於記憶體市況依舊不佳，特別是截至2023年6月半導體業務DS部門庫存
為33.68兆韓圜，與2022年底相較成長15.9%，代表著短期內記憶體景氣尚無法立即出現反
彈；另一方面，Samsung中國西安廠未來營運命運似乎又被美中科技戰所綁定，特別是過
去Samsung在中國累計的投資金額高達258億美元，而西安廠佔該公司NAND Flash的產能比
重高達40%以上，故未來Samsung在中國的廠房與未來製程技術能否延展，美中兩強的勢力
勢必將介入。
2023年以來Intel核心業務受到終端需求疲弱、競爭對手發威而表現不佳，同時購併
Tower Semiconductor失利也再次打擊其重返晶圓代工的藍圖規畫
Intel雖然挾其美國政府加持的光環，但在歐洲設廠未來所面臨的不確定性、收購Tower
Semiconductor宣告遭中國卡關而失敗、本業CPU與GPU業務遭到AMD及Nvidia侵蝕版圖等負
面因素影響下，為其營運蒙上陰霾；特別是Intel為快速切入晶圓代工領域而於先前宣告
購併Tower Semiconductor，未料中國以反壟斷法阻止此案，也成為美中科技戰下，繼
Qualcomm收購NXP之後的第二大半導體合併案，致使Intel切入晶圓代工業務的捷徑遭到破
壞。
台積電在先進製程技術的推進與領先態勢依舊無虞，僅是歐美的投資設廠難度高，不免引
發市場對於後續海外廠營運的憂心
台積電除了2奈米的電晶體架構將轉向環繞閘極(GAA)奈米片(nano-sheet)架構，預計2024
年時將可進入試產階段，同時也將開發具備背面電源軌的解決方案，此外公司業將展開
1.4奈米的研發工作，顯然台積電將繼續以優異的製造技術、超高的製程良率、先進製程
藍圖可實現性高等競爭優勢，來獨霸全球先進製程的訂單。
然而市場普遍對於台積電海外設廠投資則有些疑慮，主要是海外投資難度較原先預期為高
，特別是美國亞利桑那州廠第一期量產時程將延宕一年，而台積電為加快在美國亞利桑那
州建造晶片廠，正期望從台灣加派有經驗技工前來支援，不過亞利桑那州當地工會反彈，
擔憂危及美國勞工權益，正向美國國會議員請願要求阻擋這批台灣技工簽證，顯然短期內
此僵局如何化解，仍有待美國官方的出手協助；再者，歐洲德國廠各界又相當憂心未來工
會強大的力量是否會干擾台積電該廠區的運作，畢竟過去明基電通於2005年6月7日併購德
國西門子公司手機部門，除了財務虧損的問題外，當時公司內部因台灣與德國雙方的研發
團隊出現衝突，相互對立、不善合作，更進一步促使這場受世人高度關注的東西方公司併
購案破局，此案例也讓市場相當關注台積電未來在德國設廠的動態，期望台積電能開創不
一樣的新局面。