華為麒麟9000S晶片是否為中國反攻的灘頭堡?
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從過去美中科技戰的角力當中，美國不斷對於中國給予半導體各環節合圍之勢，並連同盟
友共同抗中，不斷遭到打壓的情況，中國除了在2022年於WTO提起訴訟外，2023年才展開
較為明顯的反擊動作，包括對於Micron的網路安全性審查未通過、8月1日起從中國出口鎵
與鍺元素的出口需申報加以管制，再來就是華為推出新機震撼的消息，即國產化比率高的
Mate 60 Pro、Mate 60 Pro+、折疊機Mate 15等產品，同時中國官方更宣布公家單位禁止
使用Apple iPhone產品，甚或是Apple其他周邊產品，也再次推出第三期集成電路大基金
，顯然中國期望藉由華為Mate系列新機型陸續上線，來催化其已突破美國的封鎖線而迎來
國產化的黃金交叉點，甚至釋放出自主可控的半導體供應鏈突破在即。然而中國半導體國
產化率是否能就此快速衝刺，未來即便美方強化管控也無影響，恐難以如此樂觀，後續對
岸半導體建立在地化供應鏈依舊將面對高門檻的挑戰。
華為Mate Pro搭載的麒麟9000S晶片，預測是中芯國際以DUV機台再利用多重曝光達到7奈
米製程來為其代工，顯然華為主要是透過迂迴的採購與生產，對美國示警的意謂濃厚
2023年8月29日，華為以「先鋒計畫」方式讓Mate 60 Pro悄然開賣，Mate 60 Pro該機型
為全球電話，搭載鴻蒙4作業系統，具有AI隔空操控、智感支付、注視不熄屏等智慧功能
，同時接入盤古人工智慧大模型。其中手機搭載的麒麟9000S晶片，拆解內含的晶片來看
，國產化的比例有達九成左右，應該是中芯國際以DUV機台再利用多重曝光達到7奈米製程
來為其代工，顯然華為主要是透過迂迴的採購與生產，對美國示警的意謂濃厚。
美國從2017~2023年對中國祭出擴大外資審查、出口管制範圍擴大、擴充實體清單、防堵
5G與半導體、納入禁止投資名單、加強防堵半導體等管制措施，但在華為逆襲後，美方勢
必全盤檢討並重新整頓政策再祭出重拳
美中科技戰以半導體為主，美國箝制中國的發展意圖顯著，事實上，2017~2023年對中國
祭出擴大外資審查、出口管制範圍擴大、擴充實體清單、防堵5G與半導體、納入禁止投資
名單、加強防堵半導體等管制措施，特別是2023年日本和荷蘭已與美國聯手限制對中國出
口半導體製造設備，以及限制美企投資中國(鎖定半數以上營收來自先進半導體、AI、量
子電腦的中企)，同時美方對AI晶片管制範圍也納入中東地區。而在這次華為推出新手機
之際，美方恐將會快速盤點目前對於中國的半導體或科技管控措施是否存有漏洞，以及該
如何改善，並且亦會加強盟友效益共同抗中，也就是美方勢必全盤檢討並重新整頓政策再
祭出重拳。
在華為此次新機已傾其所有能獲得的資源衝刺到極限，未來受制於美方的管控甚至還有後
續更嚴厲的政策下，讓中國半導體業未來國產化的進程仍難以一路順遂
有鑑於先前中國已面臨美國包括設備、設計、製造等環節的限制，更搭配盟友共同抗中，
況且對岸在半導體業國產化的進程仍是有限，因而預計華為此次新機已傾其所有能獲得的
資源衝刺到極限，未來中芯國際要藉由DUV設備延伸到5奈米製程，恐怕良率、產能皆偏低
，況且未來美方後續恐有更嚴厲的管制政策，故中國半導體業國產化的進程仍難以一路順
遂。