美國加持，英特爾與台積電競合進入新賽局！進擊的 Gelsinger 讓張忠謀開金口警示
https://technews.tw/2023/11/11/intel-vs-tsmc-idm/
英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）成為張忠謀最注意的對手，他的營運新模式將解
開英特爾束縛，將英特爾與台積電帶入既競爭又合作的全新賽局。
今年台積電創辦人張忠謀最在意的對手，不再是三星李在鎔，而是英特爾執行長基辛格。
《財訊》報導，台積電運動會張忠謀公開說：「別的公司會利用地緣政治趨勢，沒有全球
化，沒有自由貿易，競爭者會利用那種優勢來打敗我們，台積電未來幾年的挑戰，會比過
去幾年，至少一樣嚴峻，或許更為嚴峻。」
張忠謀口中的「別的公司」，箭頭即指向英特爾。他認為，現在美國政府和部分客戶是因
顧慮到價格成本，才沒有轉單，假如成本不增加，能從美國本地廠買到IC，就會把訂單轉
向美國晶圓代工廠，「這就是英特爾的優勢」。張忠謀指英特爾現在還沒有晶圓代工廠，
「但他們受美國政府高度鼓勵」。
改造英特爾，拜登政府力挺
張忠謀舉例，2021年拜登當選後第一次做國情咨文報告，重點就是高科技製造要重回美國
，他的「Model」（模範）不是台積電劉德音，而是英特爾基辛格。張忠謀說，拜登報告
時，基辛格與拜登夫人就坐在國會二樓包廂裡，拜登向整個國會介紹基辛格，「這是很大
的面子」，也代表美國政府的支援。
不可忽視的是，基辛格2021年上任後推動的一連串改造，正逐漸提升英特爾的競爭力。
首先是製程突破。《財訊》報導，9月英特爾創新日，基辛格秀出英特爾製程一連串突破
；英特爾2014年推出14奈米製程後，花八年才推出「Intel 7」的10奈米製程處理器。台
積電早在2017年初就開始用10奈米製程大量出貨，領先英特爾五年。
因此，基辛格上任時宣佈四年內推進五代製程時，外界都覺得太瘋狂，但他上任後，除了
10奈米製程上線量產，今年底英特爾第一款採用極紫外光設備製程的Intel 4製程（等於
台積電7奈米）已在奧勒岡廠量產，採用這款製程的Meteor Lake處理器即將上市；Intel
3製程將給資料中心使用，代號Sierra Forest和Granite Rapids的處理器2024上半年出貨
。
▲ 張忠謀認為關鍵策略台積電仍領先，但也憂慮英特爾有美國政府力挺的優勢。
《財訊》分析，接下來半導體將從FINFET電晶體結構進入GAA（環繞式閘極場效電晶體）
，英特爾第一款採用GAA電晶體和背面供電設計的20A製程明年量產。基辛格9月表示，最
後一個節點是18A製程，已接近完成設計定案，將供Panther Lake處理器使用，預定2024
下半年量產。
突破製程，借重EUV技術
英特爾製程的「A」代表埃米，18A即1.8奈米。由於台積電2025年推出2奈米製程，是否代
表英特爾會超越台積電？台積電發言人黃仁昭表示，台積電明年N3P製程，性能表現和英
特爾18A「相當」，但成本更佳；2025年2奈米製程將再拉開和競爭者的距離。這也是台積
電第一次直接回應和英特爾的製程差異，表示有信心持續領先，但也顯示英特爾差距正在
縮短。
基辛格表示，英特爾不會止步18A製程，年底英特爾奧勒岡廠將導入最新高數值孔徑EUV設
備，開發18A以下製程。他也表示，英特爾之前太自信，太晚採用EUV，以致製程被超越。
諷刺的是，EUV其實是英特爾大力支援發展的曝光技術，現在英特爾也快速修正錯誤。「
我今年的聖誕禮物，就是高數值孔徑EUV」，基辛格說。
面對英特爾急起直追，張忠謀認為，英特爾關鍵策略仍落後台積電，「的確你問客戶，假
如英特爾有好服務，技術又趕上，又有高良率，價錢又一樣，（客戶要下單給英特爾）OK
，但我並不認為這全都會發生。」但他承認確實「有這個陰影在」。
《財訊》也發現，除了製程突破，基辛格也大力重組公司。英特爾是唯一大型IDM公司，
同時設計並製造IC；過去業界對英特爾的評價是，IC設計能力一流，但製造能力拖慢IC設
計部門出產品的速度，這使IC設計部門只有落後製程可用，眼睜睜看對手搶走市佔率。
原本外界期待是，英特爾分拆IC製造部門，專注擅長的IC設計；如此一來，英特爾IC設計
部門就會和超微一樣重新估值，股價成長十倍以上。但基辛格10月底專訪指出，他正在重
組資源，「我們現在是兩家公司加三家衛星公司」。他解釋兩家公司，一家是像輝達的頂
尖IC設計公司，另一家則像台積電，為英特爾等客戶製造晶片的晶圓代工廠。
「IDM 2.0」策略將釋放英特爾競爭力，因IC設計部門不需再遷就製造部門，如果有更的
好晶圓製造供應商，英特爾也能下單對方製造。
此外，製造部門也不需要再被英特爾發展x86架構定位束縛，可代工ARM、RISC-V等不同架
構產品。英特爾今年組成UCIE晶片聯盟，讓晶片能照標準拆成好幾塊給不同公司製造。
重組資源，找回競爭力
今年英特爾將發表Meteor Lake處理器，美媒認為是第一款和台積電合作的處理器。《財
訊》報導，新處理器除了核心運算單元仍是英特爾自行製造，處理器裡AI運算單元、輸出
入單元，傳出是由台積電製造。這樣英特爾可用較小產能生產大量產品，利用台積電競爭
力降低成本，同時保護自己製造處理器的關鍵能力。
但英特爾晶圓代工廠就要與台積電直接競爭。英特爾最近除了邀請台灣媒體赴馬來西亞參
訪英特爾封裝廠，表示可承接先進封裝訂單，先進封裝產能缺乏時大力搶單。基辛格在第
三季法說會，說有三家大型客戶承諾下單18A製程生產IC，但不透露客戶名單。英特爾也
不斷累積IP合作廠商，建立晶圓代工生態系，快速強化發展晶圓代工的重要基礎。
台積電的晶圓代工模式創新，使IDM陣營大幅削弱，英特爾是唯一存活的大型IDM。如今基
辛格用IDM 2.0策略回應張忠謀晶圓代工模式，台積電如何創造新價值，對付英特爾進擊
，將是另一場更精采的賽局。