即使2奈米成為三星和英特爾想超越台積電的製程關鍵，但綜合考量下台積電仍具未來幾
年的優勢
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全球領先的半導體公司正在競相製造所謂的「2奈米」處理器晶片，為下一代智慧型手機
、數據中心和人工智慧提供動力。即使三星和英特爾已經將2奈米視為與台積電縮小差距
的良機，但分析師仍然認為台積電在該領域的全球霸主地位暫時無法動搖。
美國對沖基金Dalton Investments表示，即使三星認為2奈米將半導體製造的遊戲規則改
變者，但是產業界仍舊懷疑三星已經做好了準備。
同樣的，原本半導體製造的領導者英特爾，也大膽宣稱將在2024年年底前以18A生產下一
代晶片。英特爾寄望這一製程能使其重新領先亞洲競爭對手。
台積電表示N2晶片將於2025年開始量產，通常會先推出行動版本，蘋果是主要客戶。至於
PC版本以及專為更高功率負載設計的高效能運算晶片，則將在稍後推出，這對於輝達和超
微極為重要。
隨著晶片變得越來越小，從這一代或「節點」製程技術過渡到下一代製程技術的挑戰日益
加劇，這增加了台積電出現失誤的可能性，當然也讓三星和英特爾覺得機會來到。可是台
積電表示，其N2技術開發進展順利，預計在2025年可以實現量產，一旦推出，在密度和能
源效率方面都將成為業界最先進的半導體技術。
其實，三星於2022年率先開始大規模生產3奈米（即「SF3」）晶片，並且率先轉向「
Gate-All-Around」（GAA）的新型電晶體架構。如今高通正計劃在其下一代高階智慧
型手機處理器中使用三星的「SF2」晶片。三星也表示，他們已做好準備，到2025年實現
SF2的量產。
可是分析師發現，雖然三星是第一家將3奈米晶片推向市場的公司，但它一直在努力解決
良率問題。即使良率有所提升，但似乎仍在60%左右，遠低於客戶預期。如果SF3用來生產
蘋果A17 Pro或輝達GPU等更複雜晶片，一般相信良率可能會進一步下降。
研究公司SemiAnalysis表示，三星試圖實現高階製程晶片的巨大飛躍，但至今仍然沒有發
布合適的3奈米晶片。
至於英特爾的18A，對台積電就更不是威脅了，根據台積電內部評估，其最新的 3奈米變
體在功率、性能和密度方面可與英特爾的18A相媲美。
即使現在許多客戶正在尋求更多晶圓代工的可能性，以避免地緣政治風險。但私人財富管
理公司Bernstein質疑，與效率和進度等因素相比，地緣政治因素的意義有多大，尚有爭
議。可是不爭的事實是台積電在成本、效率和信任方面仍然具有相當優勢。這將是台積電
往2奈米時代的利器啊！