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拆解發現 華為最新筆電含台積電5奈米晶片
2024/01/05 13:20
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TechInsights拆解華為最新款筆電，發現含台積電5奈米晶片。（取自TechInsights）
〔編譯魏國金／台北報導〕彭博報導，研究公司TechInsights在拆解華為最新款筆電青雲
L540後發現，所採用的是台積電2020年製造的5奈米晶片，該時機正值在美國切斷華為供
貨之際，此發現平息華為取得另一科技突破的臆測。
去年8月華為推出最新款手機Mate 60 Pro，因搭載上海中芯國際製造的7奈米處理器而在
美國引發制裁有效性的辯論。而在此次的拆解中，TechInsights發現由台積電5奈米製程
製造的麒麟9006C處理器，該處理器約在2020年第3季組裝與封裝。業界專家之前臆測，中
芯國際透過找到繞過美國制裁的方式，實現該技術里程碑，成為在短短數月內第2次的技
術勝利。
進軍5奈米領域，對華為而言是巨大躍進，使其更接近當前應用上最先進的製程，目前主
要集中在3奈米製程。在台積電切斷與華為的關係之前，台積電供應先進的5奈米晶片給這
家中國冠軍隊。
目前還不清楚華為如何採購到3年前的處理器，不過自美國開始切斷華為取得全球零組件
與設備以來，華為一直在囤積重要的半導體。華為自2019年即被列入華府的實體清單上，
但直到2020年台積電才停止接受華為訂單，以遵守美國升高的貿易限制。