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國內IC設計業產值在歷經2023年衰退12.9%的谷底後，2024年將再次展現一成以上的增長
態勢，且幅度將成為半導體各細項產業之冠，主要是受惠於終端應用市場出貨量轉為正成
長，加上庫存已回到正常水位，以及我國廠商持續朝向多元化、高附加價值的晶片產品進
行開發，故預計手機晶片、PC I/O IC、MCU、USB IC、TDDI、類比IC、STB IC、音訊控制
IC、Flash控制晶片、多媒體IC、CIS晶片、LCD驅動IC、利基型記憶體相關IC、觸控控制
IC、指紋辨識晶片等族群業績表現將優於2023年。
以國內IC設計業龍頭廠商—聯發科所屬的手機晶片而言，在智慧型手機出貨量遞增的有利
大環境、具競爭力的新品持續推出下，2024年營運績效趨向正面
有鑑於2024年全球智慧型手機市場出貨量將恢復正成長的態勢，加上客戶後續逐步回補庫
存動作可望持續，尤其新款高階5G智慧手機、內建AI功能的高階手機也會逐步放量鋪貨，
更何況聯發科最新一代旗艦晶片天璣9300進一步提升CPU和GPU性能，配備強大AI處理單元
，可運行生成式AI大型語言模型，顯然智慧型行動運算業務的價值將增長，邊緣AI運算將
驅動智慧型手機產品升級、換機等，將有利於聯發科的業績表現，況且天璣9300出貨帶動
效應將延續至2024年；甚至聯發科首款採用台積電3奈米製程生產的產品-天璣旗艦晶片已
成功完成設計定案，規劃2024年進入量產；顯然聯發科在全球旗艦市場的策略佈局上，藉
由台積電全球最先進的製程製造技術，讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現；
故整體來說，預測聯發科2024年營運績效表現將會優於2023年。
受益於中國科技供應鏈去美化而需要台廠相關的的支援、各國企業加大AI投資力道而向台
灣IP和設計服務業者進行採購，2024年國內IP矽智財族群仍具發展潛力
國內積體電路設計服務業包括M31、創意、智原等IP矽智財相關業者，受惠於5G、人工智
慧、高效能運算等先進製程訂單的貢獻，加上中國科技供應鏈持續去美國化，相對需要台
灣廠商相關IP矽智財的支援，顯然先進製程持續開發、晶片設計結構與功能漸趨複雜，使
IP矽智財廠商業績與景氣循環相關性較低。整體而言，中國在近年積極開發半導體產業，
但因對岸的積體電路設計廠商目前幾乎沒有研發經驗和資源來進入先進製程領域，所以這
些業者則藉由向台灣IP和設計服務採購來達到目的，相對使得國內IP矽智財業者相對受惠
；另一方面，台灣其IP設計服務業在各國企業加大AI投資力道的帶動下，訂單來源也不斷
增加，包括創意、世芯-KY是全球少數能提供先進製程設計服務的公司，世芯領先完成3奈
米N3E製程AI/HPC測試晶片設計定案，為2023~2024年營收及獲利續創新高打下穩固基礎，
客戶囊括一線大咖，且確定有台積電產能支援，顯然在AI和車用新接訂單不斷開出下，
2024年公司業績展望將可期待。
2024年NAND Falsh控制IC在記憶體報價止跌回升下，將使群聯業績有所成長，況且公司善
於打造高附加價值NAND儲存方案、搶攻車用儲存市場
由於終端應用整體市場需求逐漸緩步回升，加上NAND市場價格回穩漲價的趨勢確認，有效
刺激客戶依市場需求狀況，逐步回補庫存，因此將有利於Nand Flash控制晶片大廠—群聯
2024年整體營運績效的表現；事實上，近年來群聯積極透過積體電路設計能力的基礎，協
助全球客戶打造更高附加價值的NAND儲存方案，且長期專攻各種應用的Design-in合作案
，這類客製化的設計服務案也開始陸續發酵貢獻營收；值得一提的是，群聯佈局車用儲存
市場已逾十年，目前在車用eMMC控制晶片的全球市佔率超過40%，獲全球前幾大汽車製造
廠商採用其汽車儲存方案。