西門子聯合sureCore及Semiwise攜手開發用於量子運算的低溫晶片
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西門子數位工業軟體(Siemens Digital Industries Software)近日宣布與sureCore與
Semiwise合作，共同推進低溫CMOS電路的發展。這些電路能在接近絕對零度(0 K)的環境
中運行，被認為是未來量子運算系統的關鍵元件。
此次合作意圖為下一代針對量子運算的積體電路（IC）當中，帶來在效能與功效上的重大
進步，量子運算被視為是高效能運算(HPC)研究與開發的最前沿。
為釋放量子運算在HPC與其他快速成長的應用中的潛力，必須要有能在低溫環境中運行的
控制電子設備。Semiwise利用來自西門子的先進類比/混合信號IC設計技術，發展具有低
溫SPICE模型以及能在低溫進行精準分析的SPICE模擬技術，來開發低溫CMOS電路設計。
Semiwise正利用西門子的Analog FastSPICE（AFS）開發的智財權（IP），用於研發
sureCore的革命性的CryoIP系列產品，主要目標是希望能夠實現CryoCMOS控制晶片的設計
，也對於量子運算的商業化至關重要。
在CryoIP產品線的開發過程中，sureCore同樣使用了西門子的Analog FastSPICE平台和
Solido設計環境軟體，這兩種軟體都能在低溫狀態下穩定精確的操作。此外，西門子的
Analog FastSPICE軟體在處理低溫狀態下的晶圓製程模型方面表現相當傑出，有助於實現
高效的類比、混合信號和數位電路設計和驗證功能。
SureCore正利用格羅方德(GlobalFoundries)的22FDX® PDK快速實現其首次CryoIP流片。
西門子的Analog FastSPICE平台、Solido 設計環境軟體以及來自Analog FastSPICE
eXTreme平台的尖端技術，為奈米級類比、無線射頻（RF）、混合訊號、記憶體及客製化
數位電路提供最先進的電路驗證。該平台已全面通過了所有主要晶圓廠的認證，同時也適
用於從成熟到先進各種製程節點。
Semiwise的執行長兼sureCore的董事Asen Asenov教授表示：「這是透過與西門子EDA技術
的低溫電晶體測量和技術電腦輔助設計(TCAD)分析，我們首次開發出製程設計套件(PDK)
級別的緊湊電晶體模型，能夠突破傳統的設計限制，生產出商業級別的低溫CMOS電路。」
這樣的開發創新技術合作不僅提升產業的電路設計標準，也進一步將量子運算的商業化應
用門檻降到最低，將為社會和產業帶來突破性進步的機會。