黃崇仁：AI硬體技術能力 台灣最強
2024/01/11 19:1
力積電董事長黃崇仁指出，全世界半導體最有競爭力的地方就是台灣。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕
晶圓代工廠力積電（6770）董事長黃崇仁今受訪指出，全世界半導體最有競爭力的地方就
是台灣，尤其大家看好的AI， AI硬體技術能力最強也是台灣，輝達（NVIDIA）創辦人黃
仁勳多次親訪台灣，就等於宣布台灣是個AI重鎮，AI晶片產能要靠台積電（2330）；他並
預期半導體業今年會慢慢起來，原因是庫存下降之外，AI應用也將更強化，將驅動下半年
反彈，2025年會更好。
身兼台灣先進車用技術發展協會 （TADA） 理事長的黃崇仁受訪指出，印度、日本等國家
補助錢建晶圓廠，但補助錢沒用 ，最重要是生產營運。
他認為，全世界半導體最有競爭力的地方就是台灣，供應鏈完整，成本低，別的國家很難
取代台灣。
對於AI發展，黃崇仁也看好。
他肯定AI硬體技術能力最強的也是台灣，目前看不出來還有其他國家可以參與競爭，像輝
達創辦人黃仁勳多次親訪台灣，等於宣布台灣就是個重鎮，輝達所需的產能要靠台灣。
展望今年產業景氣，黃崇仁認為，今年產業景氣會慢慢起來，原因是庫存陸續下降，其次
是AI應用會將更強化，AI相關的3D封裝、汽車電子等需求受看好，預期下半年半導體產業
將反彈，呈現「跳躍式」的成長，明年會更好。
力積電銅鑼12吋新廠，預計4、5月展開試產。
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