# 個人背景
國立鄉下科大電子電機學碩，專業背景方面從上層的軟體設計(C++/Python)、中層的韌體設計(C、MCU)到下層的硬體(ASIC/FPGA、Verilog、PCB)都有碰過且都有實作的專案和經驗，我主要想尋找數位電路設計與嵌入式系統相關的工作，發這篇文主要是因為之前面試前有參考版上的文章，藉此回饋大家也提供其他人面試前的參考，之後若有面試也會再發。
雖然現在很多人都說是科技業寒冬，但似乎沒有那麼凍，依然可以收到面試邀約。
# 友達光電-車用面板EE
一剛開始是投遞104的另一個職缺，這個部門的主管主動打電話來詢問我對這個職缺有沒有興趣並邀約面談。
時程：
D 電話邀約面談
D+6 一面
D+13 主管通知二面
D+14 人資邀約二面時間
D+19 現場二面
D+21 人資邀約三面電訪
D+25 人資電訪
一面(視訊面談)：
主管介紹工作內容：
用FPGA和MCU對IC做功能驗證與測試及後續面板驅動電路設計，會需要面對客戶
一開始主管會先請你先個人自我介紹，並會對簡報進行提問，之後主管會介紹這份職缺的工作內容，以及詢問有沒有興趣，主管希望找來的人可以做的久，並且友達的薪資水準有對齊二線廠，福利制度和風氣都不錯。
二面(實體面談)：
會考一份考卷，包含數位電路波形判斷、OPA電路、K-map、面板驅動電路等等的題目，若有不會寫的沒關係，主管在意的是你的解題邏輯，會引導你寫出來，再來則對成績單進行提問，因為我大二成績有點慘，有被主管稍微說一下，不過主管認為我的背景蠻符合這個職缺的，並且考卷的題目都有寫出來，所以認為沒有問題。接下來面經理跟處長，這邊主要是詢問個人特質和職涯規劃的部份就不贅述，結束後人資說會再通知。
三面(電話面談)：
人資電訪主要是在詢問團隊合作、表達能力及人際關係相關的問題，結束後人資告知接下來會跑流程，約兩週左右會有結果。
心得：
主管們人都很好，友達的工作風氣跟制度都很棒，薪資待遇也都不錯。
薪資：(N±?)*14 + 簽約金
結果：口頭 Offer，等待正式 Offer 簽核中