半導體製造業景氣正邁向復甦 行業可望再現成長
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根據WSTS最新的預測數據可知，2024年全球半導體業銷售額年增率將由2023年的-8.2%轉
為13.1%，同樣地，台灣半導體業產值根據TSIA的預估，2024年亦將來到5.01兆元的史上
新高紀錄，年增率更將由2023年的-10.2%轉為2024年15.4%的水準，主要是反映終端應用
市場出貨量將於2024恢復正成長的格局，加上庫存調整已於2023年告一段落所致；不過究
竟2024年國內外半導體業景氣復甦的力道是否能如預測機構預期強勁，此部分能有待商榷
，畢竟除了總體經濟尚存變數，且終端應用市場如PC、智慧型手機出貨量僅出現溫和增長
，以及美中科技戰的政策角力之不確定因素也持續存在所致。
2024年國內IC製造業中的晶圓代工景氣成長動能將主要來自於先進製程的挹注，而記憶體
在歷經供需調整之後將重回量增價揚的格局
2024年國內晶圓代工業景氣將可擺脫2023年的衰退轉為成長態勢，除了庫存調整將告一段
落外，主要是3C等產品出貨量將呈現溫和成長，況且AI需求將仍顯強勁，此皆可進一步帶
動對於晶圓代工的需求；其中台積電先進製程的景氣能見度相對較高，包括Apple、AMD、
Intel、Nvidia、Qualcomm、聯發科、Xilinx、Tesla均將成為公司3奈米強化版或變種製
程的客戶，預計3奈米製程所占比重將由2023年第三季6%提升至2024年超過一成的水準，
且3奈米家族(如之後N3P和N3X製程)，將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技
術。
若以砷化鎵晶圓代工來說，受惠於全球智慧型手機出貨量將恢復成長態勢，加上因應AI伺
服器/資料中心光通訊傳輸需求，龍頭業者