三星發豪語「超越輝達」！日媒看衰：輸台積電因「不敢創新」
記者 許岱軒 報導
發佈時間：2024/04/16 22:03
最後更新時間：2024/04/16 22:36
繼台積電與英特爾之後，南韓三星也獲得美國拜登政府補助64億美元，要在美國擴產先進
晶片。三星規劃2026年在德州量產2奈米晶片，比台積電還早兩年。
三星為了在市佔率上追趕台積電，打算全力開發自家AI晶片，還發豪語要打敗晶片龍頭輝
達。
不過日本媒體並不看好三星，認為三星太保守，不敢放膽創新，才會輸給台積電。
去年12月蘋果搶下全球智慧手機市佔龍頭，才過一季，又丟了寶座。
路透社記者：「蘋果Q1手機出貨量下滑約10%，蘋果對手加大競爭壓力。」
根據研調機構IDC估算，三星以20.8%市佔，奪回全球智慧型手機龍頭，蘋果跌到17.3%位
居第二，第三名大陸小米緊追在後。
路透社記者：「南韓三星新旗艦機上市，銷售強勢上揚。」
手機銷售告捷，加上庫存壓力已過，三星第一季財報終於春暖花開。
韓聯社主播：「三星Q1合併營業利潤，預估6.6兆韓元(台幣1600億)，年增率931%。」
此時三星又迎來關鍵利多。
路透社記者：「美國將補助三星超過60億美元，擴張德州晶片生產。」
美國拜登政府終於宣布，補助三星64億元，超過台幣2080億，擴大在美國製造的先進晶片
，分散地緣政治風險。
南韓祥明大學半導體工程教授李忠煥：「對美國來說，國內擁有半導體產線非常重要，若
外在環境發生變化，只要能在國內生產半導體，影響就不會太大。」
三星最大競爭對手，台積電跟美國英特爾，早就獲得拜登政府晶片法案的補助，現在終於
輪到三星。
韓聯社記者：「拜登政府先前宣布，向晶片代工龍頭台積電，提供66億美元補助。」
三星拿到64億美元，相較之下台積電還多2億美元，美國自家英特爾拿到85億美元，才是
晶片法案最大受惠者。
三星承諾擴建美國晶片廠，要在德州泰勒蓋2座生產基地，1座研發中心，以及1座2.5D封
裝廠，總投資上看400億美元。三星要在德州生產4奈米與2奈米晶片，規劃2026年量產，
時程比台積電早2年。
三星介紹影片：「2015年德州奧斯汀廠首度量產14奈米。」
過去三星在美國主要生產14奈米晶片，現在要跨越好幾世代，直上2奈米，野心勃勃。
三星介紹影片：「2022年德州泰勒廠動工。」
三星不得不大步追趕，因為現在晶片生產從良率、產能、到訂單全都輸第一名的台積電一
大截，就連市佔老三的英特爾，計畫推出1.8奈米製程，威脅三星的市佔老二地位。不過
三星已經想好，要在AI時代決勝負。
南韓半導體產業協會執行董事安基賢：「目前為止全球只有兩間公司，能生產AI半導體，
南韓三星與台灣台積電。越多AI半導體(設計)公司加入戰局，三星就能獲得更多客戶。」
三星很清楚，比起台積電，他們多一項優勢，就是自己設計晶片的能力。
韓聯社記者：「三星計畫投入AI半導體設計開發，讓AI半導體更加專業化。三星宣布將推
出專用於推理的AI加速器晶片『Mach1』。」
三星開發自家AI晶片，在代工與設計雙重押寶，更發下豪語，要擊敗AI晶片龍頭輝達。
韓聯社記者：「三星半導體部門總裁慶桂顯，在股東會上表示，未來兩三年內，要重新奪
回全球半導體銷售第一。」
三星另一個秘密武器，就是跟SK海力士聯手開發的第六代「高頻寬記憶體HBM」。
韓聯社記者：「HBM(高頻寬記憶半導體)就是，堆疊多個DRAM記憶體，來加速資料存儲處
理速度。AI半導體需要快處理大量資料，HBM就是關鍵元件。」
比起傳統DRAM，HBM的運算頻寬更大，更適合圖形處理、機器學習與AI伺服器。
南韓祥明大學半導體工程教授李忠煥：「AI運算需處理大量數據，如果無法消化大量資料
就沒意義，各大公司都想搶得先機，若不投入研發就會出局。」
南韓產業經貿研究院研究員金仰鵬：「三星優勢不只在於存儲半導體，而是整個半導體系
統集成，在半導體所有面向都有強大競爭力。」
三星自認前景光明，不過日經亞洲報導，三星落後台積電的原因，就是對創新不夠積極，
決策高層太過保守，不看好三星能在晶片大戰中扳回一城。
有可能超越輝達嗎
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