【國際中心／綜合報導】台積電24日北美技術論壇上，發表TSMC A16新型晶片製造技術，有
助加快人工智慧（AI）晶片速度，預計2026年量產。
路透社報導，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在聖克拉拉（Santa Clara）會議上
表示，這種技術能從晶圓背面向運算晶片輸送電力，有助加快AI晶片速度。
台積電官網指出，台積電在24日舉辦的2024年北美技術論壇上，揭示最新製程、先進封裝、
以及三維積體電路（3D IC）技術，設法藉推動下一代AI創新。
根據中央社報導，台積電這次首度發表的TSMC A16技術，結合領先的奈米片電晶體及創新的
背面電軌（backside power rail）解決方案，大幅提升邏輯密度與效能，預計2026年量產
。
台積電總裁魏哲家表示，AI到處可見，台積電的3D IC平台以及串連數位與現實世界的特殊
製程，有助實現AI願景。
此外，台積電也推出系統級晶圓（TSMC-SoW™）技術，革命性的晶圓級效能優勢，能滿足超
大規模資料中心未來對AI的要求。
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2026量產
要看到iphone用上可能就2027年下半年了
似乎比預期快