康寧和三星合作追求玻璃基板商機，期望趕上英特爾地位，為下一代晶片做準備
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十多年來，人們一直在討論玻璃作為矽和有機基板的替代材料，主要是在多晶片封裝中。
但隨著摩爾定律失去動力，從平面晶片(Planar Chip)到先進封裝的轉變，現在幾乎已成
為尖端設計的必然趨勢。現在的挑戰是如何更有效地建造這些設備，而玻璃已成為封裝和
光刻尖端的關鍵推動者。英特爾於2023年宣布將在下一個十年的後半段，推出玻璃基板。
美國政府根據美國晶片法案向韓國SKC子公司Absolics提供7,500萬美元，用於在喬治亞州
建造一座12萬平方英尺的工廠，用於製造玻璃基板。
於此同時，總部位於紐約的特殊玻璃生產商康寧正在深入研究半導體玻璃基板市場，並預
計向多個全球客戶提供多個玻璃基板樣品，期望擴大其在新興半導體玻璃基板市場的影響
力。
康寧對於玻璃基板的未來成長抱有很高的期望，它似乎比當前晶片封裝製程中廣泛使用的
有機材料基板更具有競爭優勢。其優勢包括尺寸穩定性、形狀係數靈活性和其他機械性能
。
康寧目前供應兩種用於晶片生產的玻璃基板產品，一種用於處理器中中介層的臨時載體，
另一種用於 DRAM 晶片中的晶圓減薄。未來，玻璃製造商正準備推出玻璃核心，將玻璃產
品應用於晶片封裝。
負責晶片零組件和材料的三星、LG和SK的子公司最近紛紛進入該市場，試圖搶佔先機。
康寧目前為DRAM晶片的晶圓減薄提供玻璃，該晶片多次使用相同的玻璃。然而，玻璃基板
需要為每個晶片組單獨部署，這帶來了更大的商機。
為了追趕英特爾在玻璃基板的領先優勢，康寧於2024年5月底承諾到2028年在韓國投資2兆
韓圜（約15億美元）建立可彎曲玻璃生產廠，並升級其位於忠清南道牙山的現有製造工廠
。至於位於牙山的研發中心康寧韓國技術中心(CTCK)將在該計畫中發揮至關重要的作用。
從英特爾和康寧的大舉進軍玻璃基板，即使其相關技術仍存在障礙，業界普遍承認玻璃面
板的變革潛力及其最終採用的可能性很高。
由於玻璃基板渴望在先進封裝的未來中發揮關鍵作用，標準化和相容性將至關重要。只有
透過產業合作並就通用協議達成一致，才能實現玻璃基板的全部優勢。
總之，借助玻璃面板，製造商可以突破互連密度的界限，為更複雜、更緊密的積體電路鋪
路。由於基板上電性能的均勻性，裝置不僅變得更小、更快，而且更可靠，確保批次間的
裝置性能一致。