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日月光拓台美先進封裝產能 加州新廠7月剪綵
【新唐人亞太台 2024 年 06 月 26 日訊】封測大廠日月光投控今天（26日）舉行股東會
，營運長吳田玉表示，CoWoS在內先進封裝需求強勁，營收占比可提高，今年將是復甦的
一年。因應產業需要，日月光也敲定多項全球投資案，加州廠區預計7月剪綵。
日月光投控股東會，營運長吳田玉主持，外界聚焦產業展望，今年CoWoS先進封裝營收占
比可望提高，上半年去化庫存、下半年加速成長。
日月光投控集團營運長 吳田玉：「近期CoWoS封裝是市場關注的重點，本公司已佈局先進
封裝多年，領先的先進封裝技術與測試的一元化服務，將帶來更高的營收占比，加速營收
復甦，預計2024年將大幅增加資本支出。」
吳田玉透露，先進封裝需求十分強勁，未來投資除了在台灣應對高階製程需要，也因應全
球經濟、區域政治與供應鏈完整性等考量，一口氣宣布多項據點設廠規劃。
日月光投控集團營運長 吳田玉：「在加州、我們在加州有一個測試的叫ISE（封裝測試實
驗室），那我們決定把ISE持續的擴張。美國非常非常重要，我們重要的客人都在那，然
後尤其加州，然後所有的AI，所有的智慧財產權，在那邊是一個非常非常重要的據點，所
以日月光在美國的投資會持續。」
日月光全球擴廠布局，除了敲定加州設立高階測試廠區，7月12日剪綵，未來服務加州等
北美地區的AI客戶；同時在墨西哥，於子公司環電廠旁購置土地，設立結合封測與組裝的
新廠，鎖定北美汽車電子、電源管理晶片需求；馬來西亞檳城擴廠積極，建構台灣以外汽
車電子供應鏈，滿足歐洲大客戶長期訂單；日本方面，也不排除設立先進封裝廠。
日月光投控集團營運長 吳田玉：「我們覺得說因為AI這一波，我們現在看到的只有AI的
brain就是腦，它放量是在後面的時候，那這些它不僅是需要這些高端的晶片，它中端、
低端、所有的設備都需要。2024年我們再加投資，所以我們覺得2025年應該不錯。」
日月光預期，AI、機器人、電動車等新應用推升，下一個10年，半導體產業總產值將達到
1兆美元，集團與重要客戶密切合作，同時矽光子合作效應正在浮現。對明年展望深具信
心。
新唐人亞太電視 李涓榕 王冠霖 沈唯同 台灣高雄報導