三星陷「晶片危機」！員工曝：內部士氣低落、 工程師有意跳槽
〔編譯魏國金／台北報導〕金融時報報導，升高的勞動危機使三星在人工智慧（AI）市場
上追趕對手的努力趨於複雜。一名三星工程師透露，「內部氣氛悲觀，我們在高頻寬記憶
體（HBM）上落後SK海力士，在代工領域也趕不上台積電」。一些員工也說，「許多人考
慮離職，加入對手陣營」。
報導指出，三星本月初預期今年下半年營業利潤有望年增1500%，然而該高於預期的財測
正面臨越演越烈的罷工，以及在攸關未來成長領域上落後對手的衝擊。今年以來三星股價
上升7.5%，反觀SK海力士飆漲65%。
三星在HBM晶片的開發落後SK海力士與美商美光，該晶片是AI系統的關鍵元件，三星也尚
未通過作為輝達HBM供應商的資格認證。
SemiAnalysis分析師謝麥隆（Myron Xie，音譯）說，「對於傳統上為記憶體製造龍頭的
公司而言，這是極為令人憂心的事。HBM非常有利可圖，因此三星錯過大好機會」。
三星也無法削弱台積電在全球代工領域的主導地位，謝麥隆說，「雖然客戶希望有第2家
代工廠，但對客戶而言，頭號優先是技術品質以及供應來源穩定，這些是三星晶圓廠無法
保證的」。
五月間三星會長李在鎔突然任命業界老將全永鉉接掌裝置解決方案（DS）事業群，他承諾
「讓內外部氣氛煥然一新，以解決公司的『晶片危機』」。然而三星一名晶片工程師說，
「即使換了新首長，也沒有看到許多改變」。
一些工程師也說，「人們對於整體薪資不滿，認為他們的待遇不如SK海力士；許多人考慮
離職加入對手企業」。
越益升高的不滿致使8日全國三星電子工會（NSEU）6500名成員發動3天罷工。三星否決該
工會加薪等要求，NSEU隨即宣佈「無限期罷工」，目標鎖定影響包括用於生產HBM晶片的
產線運作。
三星智慧手機業務部一名研究員說，「較少的財務獎勵使員工士氣低落，他們感到無助，
因為管理階層似乎漫無方向」。三星一名家電銷售員也補充，「我已經習慣銷售成長，這
是我第一次經歷到成長下滑，我團隊裡的人有深深的危機感」。
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