新聞標題： 創紀錄神速！台積電證實德國廠於8月20日動土
2024/07/30 17:41:23
經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導
外電報導，台積電（2330）首座歐洲晶圓廠傳8月舉行動土典禮，將成為近年新增半導體
大廠在歐洲投資創紀錄最神速動土的一家，台積電30日傍晚證實德國廠將於8月20日動土
。
台積電是在2023年8月8日董事會後，和博世、英飛凌和恩智浦半導體共同宣布德國設廠計
畫，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS
），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約40,000片300mm（12吋
）晶圓，藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,
000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027
年底開始生產。
台積電30日完整說明如下：
台積公司計畫於8月20日在德國德勒斯登舉行ESMC的動土典禮。本次活動代表著我們與投
資夥伴在歐洲半導體產業的一個重要里程碑。
ESMC計畫如預期進行，其興建工程預計於2024年年底前動工。
新聞來源： https://reurl.cc/g6vXVR