新聞標題： 三星解散先進封裝業務組 「封裝專家」林俊成可望回台發展
〔編譯盧永山／綜合報導〕去年3月，南韓三星電子聘請台積電前研發副處長林俊成，擔
任先進封裝業務組（Task Force）副總裁，希望加快先進封裝技術發展，現在傳出該業務
組已經解散的消息。根據中媒《集微網》報導，中國的晶圓廠正試圖招募林俊成，但有傳
言指出，林俊成更傾向優先考慮加入台灣的半導體公司，他的動向引發業界廣泛關注。
林俊成被稱為「半導體封裝專家」，1999年至2017年任職台積電，擔任研發副處長，期間
統籌申請了450多項美國專利，並對台積電目前擅長的CoWoS和InFO-PoP等3D封裝技術的發
展做出貢獻。林俊成不僅在技術研發上表現出色，也成功為台積電爭取到蘋果的合作大單
，進一步鞏固台積電在全球半導體封裝市場的領導地位。
在加入台積電以前，林俊成任職於美光科技，離開台積電後，於台灣半導體設備公司天虹
科技工作，累積不少封裝設備的生產經驗。
2022年，三星電子為了增強在先進封裝技術領域的競爭力，成立了先進封裝工作團隊，20
23年將其升級為先進封裝業務組，並與林俊成簽下2年工作合約，以加快先進封裝技術的
發展，挑戰台積電的市場領導地位。
但近期有消息傳出，三星電子的先進封裝業務組已於近期解散，相關成員已返回記憶體、
先進製程和其他封裝部門，同時與林俊成的合約即將到期，三星電子似乎不打算續約。而
《集微網》報導，中國晶圓廠正在與林俊成接觸。
有傳言指出，林俊成更傾向於優先考慮加入台灣的半導體公司，這項決定可能基於他長期
在台積電的工作經驗，以及對台灣半導體產業的深厚了解。
對此，三星電子以內部組織重組為由，確認Task Force團隊已經解散，但拒絕對人事問題
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