力積電攜工研院衝 AI 晶片
經濟日報 記者李珣瑛／台北報導
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工研院攜手力積電（6770）打造的MOSAIC 3D AI晶片，勇奪2024 R&D100大獎肯定。力積
電副總經理暨技術長張守仁昨（4）日表示，將在銅鑼新廠量產MOSAIC 3D AI晶片，優點
是速度快十倍、功耗僅七分之一。
「2024 SEMICON TAIWAN」昨天登場，「經濟部產業技術司主題館」展示45項前瞻技術。
其中，全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片拿下2024 R&D100大獎，將
提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。
張守仁表示，攜手工研院打造的MOSAIC 3D AI晶片，採用晶圓級記憶體+邏輯堆疊方案，
大幅縮短記憶體與運算核心間的傳輸距離，顯著提升資料傳輸頻寬，帶來高性能、低成本
、可擴展、客製化等優勢，尤其共同打造的全球領先3D晶片堆疊一站式服務，獲得國際晶
片大廠青睞。
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