新聞標題： 高通驍龍8 Elite 2 台積全包 三星良率欠佳搶單落空
2024/12/29 01:49:56
經濟日報 編譯黃淑玲／綜合報導
台積電（2330）傳出再度以卓越的微影製程技術打敗南韓三星電子，拿下高通（Qualcomm
）驍龍8 Elite 2晶片明年全數的量產訂單。先前高通有意將三星納入這款晶片的供應鏈
，希望降低成本，無奈三星的3奈米環繞式閘極（GAA）製程良率一直有問題，最後還是要
選擇台積電代工。
科技網站WccfTech引用南韓媒體The Bell的報導指出，高通已確定將明年的驍龍8 Elite
2晶片訂單，全部下給台積電。三星仍然計劃要和台積電競爭高通的下一款旗艦晶片：2奈
米製程的驍龍8 Elite 3，在2026年的生產訂單。最近幾年高通都選擇下單台積電，前次
使用三星4奈米製程代工驍龍8第一代晶片，已是2021年的事。
據了解，台積電將以升級到第三代的3奈米製程（N3P），為高通生產驍龍8 Elite 2晶片
。至於2奈米製程，目前台積電試產的良率已可達60%，三星還遠不如台積電，不過尚有時
間追趕，最後就看三星有沒有能力說服高通，讓高通的2奈米晶片轉回三星下單。
業界認為，三星3奈米製程產能擴張保守，在產能多數優先自用下，無法滿足高通所需晶
圓投片數量，使高通旗艦晶片2025年估計仍將維持台積電獨家代工模式。
高通原想「雙源」代工的規劃失敗，成本降不下來，所以明年應該被迫必須漲價，這會讓
它的智慧手機客戶們的利潤再被壓縮。網站報導指出，要讓高通的晶片價格低一點的方法
，可能只有競爭者聯發科的天璣9500晶片開出異常價格。
高通的驍龍8 Elite 2晶片較預期的時程更早進行測試，要力拚性能可以勝過蘋果為明年i
Phone17新機研發的A19和A19 Pro晶片。驍龍8 Elite 2與天璣9500均有安謀（ARM）的SME
功能支援，最多可增進20%的多核心處理效能。
新聞來源： https://reurl.cc/G5nxKW