小弟目前在某美商的台灣分部工作，到明年五月滿一年
職稱是 韌體設計工程師 II，轉換到美國之後會換工作內容
改做 OS 軟體部分，但職稱目前不確定。
目前公司主管答應可以讓我選擇透過 H1B 或是 L1B 的方式轉去美國
所以我正在想到底哪個簽證比較容易取得？
我的疑慮是：
H1B：好處是公司很有經驗，
但是有名額限制和十月開工讓我猶豫
L1B：公司沒什麼經驗，幾個月前才開始 L1B program。怕被 audit
好處是沒有名額限制且可以早點入境美國
我的背景是：
台灣國立 CS 學士
台灣國立 CS 碩士
工作經驗六年：目前是第三家，前兩家都是全美百大科技公司的台灣辦公室，
目前這家是美國上市公司，全球約 2000 人，台灣約 40 人。
謝謝板友的幫忙。