小弟我目前桌電的配置
i7-6700
ASUS GTX970 Turbo
RAM 16GB
SSD 256GB/HDD 1TB
目前玩三A大作中規中矩
優化好的像是星際大戰,特效全開可以穩60
優化沒那麼好但也算不錯,像是梟雄/遠哭4
遊戲貼圖品質都可以開到最高
但像環境光遮蔽和反鋸齒就很明顯吃力
尤其是反鋸齒,都只能停在最基礎的FXAA才能全程穩60禎
優化差的像是量子裂痕或是之前古墓崛起一開始版本,禎數就很慘,很多項目都要調低才能
穩60
曾經把反鋸齒都調到最高，樹叢毛髮真的很逼真，但970就會變幻燈片XD
請問一下,像是反鋸齒要能開高禎數又要穩定,靠的是什麼呢?
顯卡的RAM嗎? 還是頻寬? 還是製程?
就目前看到的消息GTX 1080/1070還是沒有導入HMB,頂多就是RAM變大,然後製程變成16nm
這樣子的硬體提昇會有顯著的差異嗎?
還是說要等到明年真正導入HMB才有機會達到所謂的1080p特效反鋸齒全開穩60?
當然一切還是要等到正式發布甚至上市後憑測才能知道結論
但想請教一下,"反鋸齒""環境光遮蔽"要能開高,關鍵是在什麼部分呢?
謝謝

HMB?

主要取決於ROP效能 ROP效能則受到VRAM頻寬影響 當然GPU架構也會影響ROP效能 像Maxwell對比Kepler架構 同樣的VRAM頻寬下Maxwell的ROP效能更高 當然 VRAM頻寬還是愈大愈好 所以才會發展出HBM這類技術

關鍵是“新臺幣”

FXAA 其實只是畫面後處理，不像其他 AA 要算出更多sample

你講了三個有點小關聯的.結果卻忽略最重要的是晶片本身就真的網友講的:show me the money

從晶片角度來說就是端看晶片規格配置的ROP數目 以970來說是配置了56個ROP 兒980Ti則有96個ROP ROP效能對3D成像速率影響非常大https://en.wikipedia.org/wiki/Render_output_unit簡單說 ROP單元負責GPU在3D成像過程中的最後一個輸出步驟有興趣可參考這篇對岸的文章 http://goo.gl/jdTH9x以750Ti和950來說 750Ti只有16個ROP 950則保留了32個ROP所以雖然950只比750Ti多出一組SMM(128SP) 但實際效能卻差距達到30% 可見ROP數目對成像效率影響是很大的 但這也相對需要GPU晶片上增加更多的電晶體 所以就如上面網友說的 拿愈多錢出來，就給你愈好的晶片規格

其實就SP數目來比的話950多出約20% 950時脈頻寬也高VOP能有多大值得商榷(顯卡效能大致正比於SP數目)^影響

如果了解繪圖晶片即時3D成像的過程 就不會認為ROP單元的效能(數目)不重要了 流處理器數量多也要批配夠多的ROP數來輸出原po提到的反鋸齒處理 通常是在ROP階段進行取樣處理

我沒有說沒影響啊 但是重要的不是只有他更何況拿來比較的750Ti/950對前面運算的能力就有限 ROP比較強能看出的差異也是有限

為何會拿750Ti和950是因為我覺得這例子有趣 因為就帳面SP數只差了128個也就是1.2倍 但實際效能可以差距到30多% 這原因我認為是750Ti的VRAM頻寬給得太少 以及ROP數砍半 雖然NV有宣稱Maxwell對於VRAM頻寬的需求可以降低(新的材質壓縮技術)但750Ti的VRAM頻寬只給到86.4GB/s是偏低的 如能給到和100多GB/s 相信750Ti的表現會比現在好不少 當然一顆GPU最重要的是流處理器數量 這決定整顆GPU的處理效能 但ROP單元的數目也必須夠多 才能完整發揮GPU的能力 所以目前在看GPU規格時會把SP/TMU/ROP三者規格都列出 另外原po問的反鋸齒處理通常是在ROP階段進行取樣處理 也就是3D成像的最後一個階段反正商人在商言商 錢拿得出愈多來 他就給你愈好晶片規格(笑)

還是覺得t大最後一句話是正解