1. PTT
  2. WindowsPhone

[電腦] Hololens內部分解

作者: yusaku (yusaku)   2016-04-06 23:54:00
MS:我知道3000美元的東西你們拆不下手，我幫大家拆好了。
當然關鍵的晶片型號全刮掉了。
不過Hololens的主機板超小的，主要晶片才四個。
我猜應該是SOC，RAM，Flash ROM，HPU。
https://www.youtube.com/watch?v=zuzK3amWFzg
作者: Shougon (光)   2016-04-07 00:03:00
SoC+DRAM(CoPOP),PMIC, eMMC, HPU
繼續閱讀
[電腦] Windows 10 無法升級至 build 10586？DendiQ[情報] Win10移動版未來在哪？最新份額歐洲5.9%Lsamia[電腦] Facebook訊息無法用空白鍵siamen[情報] 三款Surface Phone齊曝光：或明年發佈Lsamia[公告] 代購文將m文存查felaray[討論] Amazon的920 $99值得買嗎?InterlakenRe: [代購] 美版640/650/950/950XL hohiyan[討論] 1520回頭吃WP8.1plugRe: [手機] Win10M的未來著重在ContinuumcodebreakerRe: [討論] 為什麼Win10m無法用Cortana？RJYB

Links booklink

Contact Us: admin [ a t ] ucptt.com