目前HPU是用28奈米，也就是說還有縮小化和省電化的空間。
http://www.eettaiwan.com/news/article/20160526NT01-HoloLens
微軟揭密HoloLens黑科技
2016年5月26日 Rick Merritt
微軟(Microsoft)在日前於布魯塞爾舉辦的IMEC技術論壇上揭密其HoloLens增強實境(AR)
眼鏡及其專用加速器——Holographic Processing Unit (HPU)處理單元。
在今年3月下旬，微軟已經開始出貨HoloLens的開發人員版了。這款開發人員版HoloLens
一發佈，網路上隨即充斥著各種拆解分析，但至今卻未見來自這款頭戴式顯示器的設計者
發表任何評論。
「我們已經發表HoloLens約18個月了，通常僅強調使用體驗與軟體——這是第一次我們打
算討論硬體部份，」微軟HoloLens開發部門副總裁Ilan Spillinger表示。
微軟的HoloLens頭戴式顯示器包括4個環境感測器、Kinect微型深度相機以及慣性量測單
元(IMU)。而在其核心部份的HPU基本上是一款數據融合感測器，可以從HoloLens上的一連
串感測器擷取輸入。同時，它還能加速演算法，以利於追蹤用戶的環境、運動與手勢，以
及顯示全息影像。
這款28nm HPU基本上採用高度客製化的DSP陣列設計，執行功耗還不到10W。它包括多顆
Tensilica DSP核心，從而為執行數百個HoloLens特定指令集實現最佳化。
每個核心都針對一種特定功能與功能子集而客製化。在聽起來像是范紐曼(Von Neumann)
的架構中，每個核心通常都有其獨特的記憶體單元組織，用於加速「需要特殊本地記憶體
與獨特記憶體架構的新型演算法，而不是典型的1-2-3級快取，」Spillinger解釋。
HoloLens頭戴式裝置採用英特爾(Intel) 14nm Cherry Trail SoC，以及執行於Windows
10的嵌入式繪圖核心。在主板的兩側還搭載64 Gb快閃記憶體與2 Gb外記憶體，平均分佈
於其HPU與Cherry Trail SoC之間。
Spillinger並未透露這款HPU的開發藍圖，但表示他已經「看到一些可執行該演算法的新
機會」。
該HPU也適用於Google上週為其資料中心發佈的新款加速器，以及一家新創公司正開發中
的設計。
Spillinger呼籲半導體工程師儘快為開發更高性能、更低功耗的晶片做好準備，從而協助
其打造更輕巧、更低成本且搭載更多感測器與功能的頭載式顯示器。
Ilan Spillinger的職業生涯一開始是先在英特爾開發Centrino——其首款筆記型電腦專
用處理器。接著曾經在IBM設計Infiniband與Power晶片，後來則協助微軟與任天堂
(Nintendo)為Xbox 360與Wii遊戲機開發ASIC晶片。
Spillinger在2007年底加入微軟，並開始開發Kinect。該計劃後來與其他工程師的計劃合
併，共同開發擴增實境頭戴式顯示器，而HoloLens計劃也隨之誕生。