特斯拉今天發表了 AP3 晶片 也釋出了最新的影片
晶片規格
包裝 37.5mm x 37.5mm BGA 2116 balls
製程 14nm FinFET 260 mm2
60億電晶體
Samsung 德州工廠生產
32MB SRAM*2
36 TOPS @ 2GHz*2
H.265 編碼器
GPU: 1GHz 600GFLOPS
ARM A72 64bit *12 @ 2.2GHz
板子高解析照 https://i.redd.it/bpu7endf0xt21.jpg
4x Micron 8BD77D9WCF LPDDR4 per SoC
Marvell 88EA6321 Automotive Ethernet Switch
JPN THGAF9... chip per SoC
u-blox NEO-M8L-01A-81 GNSS module
2x Texas Instruments UB960Q Quad FPD-Link III deserializer
1x Texas Instruments UB954Q Dual FPD-Link III deserializer
2x Maxim Integrated MAX20025S
2x Spansion FS512SD8H21 (FS512S)
發表會
https://youtu.be/Ucp0TTmvqOE?t=4149
自駕影片
https://www.youtube.com/watch?v=tlThdr3O5Qo