[徵才]工研院資通所 誠徵 軟韌體工程師暨硬體工程師

作者: iamflow (flow)   2007-08-17 15:04:35
[徵才]工研院資通所 誠徵 對下一代車用資娛通訊系統/應用服務的研發有興趣者一起加入我們的行列!!
【說明】
台灣向來是全球3C產品的重鎮,但隨著3C產品逐年毛利滑落及技術門檻降低,堪稱是繼3C產品之後的「第4C」,汽車電子無疑成為目前台灣科技產業界最受矚目的話題之一;為爭取全球一年平均4,800萬輛新車、預估2008年規模可達千億美元的汽車電子市場商機,不少國際/國內大廠躍躍欲試。
其中汽車娛樂系統更將是台灣車用電子廠的發展主力,但隨著未來WiMAX/Wireless Mesh、VOIP、3G及Triple Play等寬頻電信網路服務將遍及至每台車輛,以及都將具有GPS導航與影音娛樂設備(例如DVD/Game Player)。可預見地,下一代車用資娛通訊系統勢必除了包含上述
技術的整合外,也將衍生更多前瞻的資通訊網路技術需突破,並激發更多新穎的車輛資娛應用服務。歡迎有興趣或勇於挑戰者,不論有無經驗皆可,一起加入我們的行列成為下一代車用資娛通訊系統的技術尖兵!!
職缺名稱:軟韌體工程師
【工作內容】
網路通訊系統軟體或韌體開發,包括應用服務、通訊協定、Embedded software、電信等級系統之開發、整合與測試
【需求條件】
1.碩士(含)以上,資訊、電腦、電機、電子、通信等相關系所畢;
2.熟悉Embedded system、Linux作業系統及programming、C/C++ programming;
3.具備網路背景,有軟體或韌體研發相關專業經驗者佳;
4.熟Visual C、Java/J2EE、 script language者佳;
職缺名稱:硬體工程師
【工作內容】
網路通訊系統硬體及韌體開發,包括應用服務設備/系統、Embedded系統之開發、整合與測試、電信等級通訊系統
【需求條件】
1.碩士(含)以上,電機、電子、資工、通信等相關系所畢;
2.熟悉Orcad/PCB程式、Linux系統架構、開放架構平台
3.具備網路背景,有硬韌體研發相關專業經驗者佳;
需求單位:工研院資通所
工作地點:竹東工研院中興院區
截止日:96.12.31
意者請將履歷和自傳 mailto: [email protected] ;或電 (03)5914760 黃先生

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