作者:
maniaque (maniaque)
2024-11-18 15:26:00R 是觸發的面 ...跟正反有正相關,但無絕對相關.....看你PCB layout ,x16的顆粒,四顆就可以組成一面x8顆粒,要8顆才能組成,此時PCB雖然貼一面四顆但x8八顆,整個模組組成是 1R.....因為現在顆粒可以做比較小,以前傳統TSOP只能塞四顆一面現在走BGA ,八顆放一面不是問題(其實早一點的CSP就可以)更不用講現在主流是 WLP封裝反之,要把雙面八顆(2R)擠在同一模組面,也不是問題.....至於為了模組容量max,逼到用x4的16顆,也沒說不行反正SO-DIMM一面最多可以擠上現在封裝的8顆一般的DIMM看狀況,不用stack 的話,一面WLP擠16~18也ok以往來講,顆粒越多,越吃電,越吃整體穩定性同容量,能不混(品牌/規格/R數)就不混,能單面就不買雙面當然,你新機買入沒塞滿,兩三年後才想到擴充,有時也買不到當時內建的同品牌同規同顆粒(大人,時代變了)有本錢的就一次全砍全換,內建反手賣掉換現金預算比較緊的,就上網查查看哪位烈士小白鼠買過測過以前就碰過新ram沒更新bios ,上去直接bi bi 叫更新過才能夠on 的