昨天好友從對岸回來分享幾點消息
專業名詞記不得
大概內容是這樣
他說iphone x和8是兩個不同等級的東西
絕不是網路上說的差不多
要就等x,或者11
因為x用的板子技術很高，超過過去許多
此技術在x以後就會普及
這次iphone效能很強，超高對手很多
不只處理器，跟板子用新技術也有很大關係
他說這技術目前只有3家手機品牌跟進
蘋果之外，三星部份機型，sony明年手機確定導入
其它手機品牌都還在觀望
當初日本的ibiden有此技術，良率可到8成以上，可說是世界第一
但此日本廠商太囂張還怎樣，被蘋果列為不合格名單，觀察1年
本來庫克認為其他供應商的良率可以慢慢上來
但其它6家供應商的良率目前為止最高只能到6,7成
所以庫克只好又把ibiden拉回來供應鏈
x的臉部辨識技術的供應商是一家韓國的
目前良率只有10%
他說市場稱羅密歐與茱麗葉
羅密歐打幾十個點在臉上
茱麗葉再把這些訊號做計算處理
如果良率上不了，以後供貨會拖很久
所以x如果排太久，就乾脆等11
我這個外行人其實有點驚訝
一直以為新技術是成熟後才會導入使用
但沒想到蘋果是先用，再逼供應商把良率做上來
難怪爆肝的都是這些供應商的工程師阿

技術成熟跟商業成熟本來就是兩回事啊..硬要說的話，姑且可以說成學界和業界追求的差異

10%也太扯了吧

.......蠻想問板子是指？

良率十趴根本不叫良率了吧…

他說是跟過去不同的短板

供應商是韓國？？？我是指臉部辨識

六七成的東西可以"只好拉回來" 十趴的東西可以硬要做騙鬼

甚麼板子....?

唬洨 10%良率做出來的產品成本超高 你了解蘋果嗎

使用者體驗確定有感嗎？

我相信iphone 8良率不到60% 謝謝

板子應該是在說 堆疊類載板 SLP(Substrate-Like PCB)

我邊看邊笑

外行就不要拿這種連出處都沒有的消息來分享了

我開始相信你了

板子技術高超、新技術、此技術，有人可以跟我說他是在講什麼技術嗎.....還是他就是在講臉部辨識?!

講得那麼粗俗籠統不清不楚 好歹也專業一點

如果是在講臉部辨識，那第一段幹嘛講什麼"板子技術"!?如果不是臉部辨識，那到底在講什麼東西................我再看了一次，前兩段不是在講臉部辨識阿，那到底在技術什麼東西...

良率10% 別鬧了好嗎 量產沒有99.99%以上都是廢物

哈哈哈......

原PO有提到關鍵字啊，日廠ibiden就是做PCB電路板

小的沒讀書，看了最後一段最後兩行猜不出是pcbPCB可以增加效能我真的不知道QQ

我就不信X跟8除了解鎖功能、照相不一樣之外，其他會有什麼差別，使用上還不是一樣，誰能有多強。

敝公司員工都買8了...X？

有夢最美

另外IDPBG的東西拿出來不怕被公司...

face id是打3萬個點在臉上,不是幾十個點,這個apple都有正式的新聞稿了,發射紅外線的元件是蘋果和lumentum合作開發,由台灣穩懋代工,跟韓國沒什麼關係....

SLP主要是空間更多 讓續航上升　跟效能沒太大關係

你朋友的消息來源有一點.....

哈哈哈10%沒人敢做吧！

去看上禮拜壹周刊就知道買明年的 iphone 才是對的

MB的照片早就流出了啊

我終於知道社會大眾為什麼這麼好操縱了

良率10%成本會上升多少嗎？1塊變10塊！

10%？用點腦好嗎？一片wafer yield只有10%，這10%的die你敢用？quality超差，蘋果怎麼可能砸了自己的招牌

相關消息人士指出，羅密歐與茱麗葉組裝商為LG及SHARP，但兩間公司均拒絕回應傳聞。

Face ID不是蘋果收購的以色列公司嗎？韓國？？

所以用這新的板子技術，對使用體驗會有什麼幫助嗎?

看起來策略是 今年休兵 iphoneX之後幾代大吃市場

感謝分享 其實下一代X的內容也不是秘密了等螢幕解析度搞定之後 估計蘋果自己都會放生Face ID

有料beta 開始囉

我是自動化產業的 產線良率90%就已經算很差了，10%根本無法量產，評估時就打槍了

我想知道板子怎麼增加性能，他晶片載體而已不是嗎，是增加機械強度的性能嗎...

板子...文組嗎？這啥東東？板子等於麵包板上的電線耶...有什麼效能可言？

樓上說的沒錯 機板對user體驗上基本不會有感覺