※ 引述《st93042 (寂寞難耐)》之銘言：
: 首次發文，如有觸犯版規還請大大們告知
: https://youtu.be/UCFlTH_TNk4
: 看完這部影片
: 覺得iphoneX真的是技術和工藝的結合
: 看到這部影片以前覺得
: 他X的一隻手機也賣的太貴了吧！
: 看完了覺得
: 他X的這技術也太猛了吧
: 從內部元件安排
: 到技術上的提升
: 沒有一個是不讓我磕頭下跪的
: （我還是一個還在大學打滾的理工宅，看到這部影片真的跪了）
: 結論:還是覺得很貴
: OLED都出來了不知道過幾年會不會有quantum dot的螢幕應用在iphone 上
其實在iphoneX的天線上 apple也是下了一番功夫
iPhone X首度使用2個LCP天線，iPhone 8/8Plus則使用1個LCP軟板的天線模組，
均用於提升天線的高頻高速性能，減小組件的空間佔用。
https://imgur.com/BaY3W49.jpg
此外，iPhone X的單根LCP天線價值約為4-5美元，兩根合計8-10美元，而iPhone 7的
獨立PI天線單機價值約為0.4美元，從PI天線到LCP天線單機價值提升約20倍。
https://imgur.com/DI0fUfg.jpg
有分析師認為iPhone X首度規模使用LCP軟板意義重大，可解讀為蘋果為5G提前佈局與驗證
對於消費電子行業層面，LCP軟板成為高頻高速趨勢和小型化趨勢下新的軟板技術試驗
P.S:
PI基材的介電常數和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI軟板的高頻傳輸損
耗嚴重、結構特性較差，已經無法適應當前的高頻高速趨勢。
液晶聚合物(LCP)是一種熱塑性材料，適合高頻高速的軟板。
LCP軟板具有更好的柔性性能，相比PI軟板可進一步提高空間利用率。
小型化需求下，LCP軟板對天線傳輸線是未來趨勢。
在蘋果示範效應下，安卓手機採用兼有傳輸線功能的LCP天線是必然的趨勢
https://imgur.com/DIDutMW.jpg

推個

還是用英特爾晶片 再好天線都是笑話

對某些人來講英特爾晶片應該是完全搜不到信號吧

INTEL哭哭

Intel 收訊真的爛...

沒感覺到爛 應該有差啦 心靈網速之類的

想不通intel在行動裝置的晶片怎麼這麼廢

結果台灣機配了INTEL基頻廢到笑只好買日版

但是iPhone X的訊號還是感覺很糟啊><

intel真的爛

想問一下定位不準跟intel有關係嗎？

有喔 大家都說高通的定位準多了 INTEL就是誤差比較大

港版也是高通 買港版爽不過現在蘋果跟高通又鬧翻 之後的晶片....

長知識推

Lcp很貴...

看不懂只能推了...

難怪高通這麼猛

訊號比起其他手機還是差

借問有哪些國家的X有確定通訊晶片是高通的

iphone內部真的是滿滿黑科技，蘋果太威猛

8跟X不知 但前幾代訊號跟其他旗艦機比起來差太多了常常是四格跟兩格的差距…

但機殼變成廉價鋼板焊接上去...沒有4S的那種整個都是不鏽鋼

知識文推

Iphone X的機殼是用焊接的？？？

廉價鋼板？ 不是316L不鏽鋼嗎？而且焊接是怎麼回事

推

ㄊㄨㄟㄍㄜ打錯是 推個

LCP加工難度高又有供給問題,只有蘋果用得起

https://i.imgur.com/Vm2ajXu.jpg底層是鋼板焊接 並非4s那種一體式的不鏽鋼看邊邊會有焊接點

有cdma的地區就是用高通的 說心靈網速的 可以去看一下有測試比較 當然啦 台灣電信商這麼廢 確實有可能是因為電信供應品質問題感覺不出太大差異