※ [本文轉錄自 MobileComm 看板 #1RdfM4eX ]
作者: hakugetsu (hakugetsu) 看板: MobileComm
標題: [討論] 新iPhone的基頻內建了一顆 x86 CPU
時間: Mon Sep 17 01:40:18 2018
剛剛看到一個很有趣的東西
https://lcq2.github.io/x86_iphone/
這次新的iPhone 三隻都只有使用 Intel 的基頻 不用高通了
用的應該都是 Intel 新的 XMM 7560
而國外大神使用IDA反解這次新機的基頻
發現這顆基頻的 firmware 內跑的是 x86 的程式碼
也就是這顆基頻內建了一顆 x86 CPU
而在對岸的群組有看到討論 這顆基頻內建的CPU
應該是基於 Quark 架構的 因為都是 Family 5 Model 10
運行的時脈為 1.4 GHz x86常見的指令集 MMX SSE-SSE4 都有支援
甚至還有支援 VT-x (虛擬化) 指令集 所以有可能基頻內
有跑小型的虛擬機?
另外這次新iPhone的 WiFi/藍牙 模組 也不再使用博通的晶片
這次是用自己做的晶片 內部有一顆 Cortex-R5 的核心做處理

又不是第一天用Intel modem...

iphone當然是買新不買舊

今年基頻芯片都是 intel 了，買日版也是intel不是高通了轉錄文章的推文不是要嘛全留要嘛全砍掉嗎…

官網spec有寫支援 LAA, 4x4 MIMO, 對照 Intel spec 應該是XMM 7560https://intel.ly/2D4JADh

我只希望這次xs散熱可以好一點 能效再高過熱一樣沒用

也支援 downlink 256QAM, 4 interband 100MHz 5CA不過哪些會實際運作就不知道了，spec上有寫支援北斗定位但很明顯apple沒開

文組看不懂QQ

我也這麼認為

如果還是雙層主機板，散熱堪憂，iphone x的soc常發熱降頻

對呀 所以就很怕 聽說是藍芽和無線充電的模組在發熱沒改善的話無論效能多好 使用起來一樣燙手並且lag

以前用過Intel用X86做的路由設備，功能夠強，相容性也行但是價錢壓不下來，而且明顯比用ARM的機器熱

現在都過渡吧 看放上5G時能有什麼表現

目前遇到的真的都是X的過熱問題

XR聽說是用單層主機版

唬爛...iPhone至少2020前都會用Broadcom晶片

樓上唬什麼爛 我們最近瘋狂測這棵對了 我在i社測試部門上班

嗯 我在B社就是做combo chip, 如果combo掉單 我應該已經沒工作了

坐等apple自製基頻晶片

唬爛至少2020後才會換

基頻是modem的意思嗎？

http://t.cn/Evji13P基帶芯片是Intel，而這次所有的機型應該都是Intel基帶 呵呵說唬爛的證據在哪呢