[討論] M1晶片問題 LaLaplace PTT批踢踢實業坊

[討論] M1晶片問題

作者: LaLaplace (拉不拉屎) 2021-06-16 15:15:33

乳提
小弟專業知識不足，想問個問題，這次APPLE主打M1晶片
有個主要賣點，把所有東西整合在一張晶片上
小弟想問的事情是，這樣散熱問題不會很難解決嗎
就我知道的散熱不外乎打孔，或者鍍銅，上散熱片
但在把這些GPU、CPU、I/O東西都搞在一起，真的不會有過熱導致電池耗損過快嗎
還請各位大神解釋\
https://imgur.com/c6pgO3E

作者: AlexTYChen (Alexander陳) 2021-06-16 15:26:00

有內顯的CPU也都整合在一起呀，M1的優勢是功耗小，達成同樣效能下的發熱量更少

作者: Grafeoy (夜冥殿) 2021-06-16 15:28:00

那些東西本來就會在一起

作者: hungdino (たかひと) 2021-06-16 15:30:00

晶片組放在一起才會快不要疊在電池上，散熱做好就沒什麼問題

作者: madvsfool (ç¾Žåœ‹LLer) 2021-06-16 15:59:00

你用的手機就是這種SoC啊只要功耗和散熱控制好，沒什麼不可以的

作者: flypenguin (企鵝) 2021-06-16 16:46:00

SoC 都用幾年了，你現在才有這問題 0.0?

作者: waty (syshie) 2021-06-16 17:03:00

整合在一起，不會過熱，過熱跟電池秏損也沒什麼太大關係。

作者: ChungLi5566 (中壢56哥) 2021-06-16 17:29:00

你的桌機CPU也是整合一堆晶片啊以前讀書學的南北橋都快消失了

作者: benedict76 (ben) 2021-06-16 17:56:00

晶片看時脈看製程，時脈愈高當然愈容易熱跟耗電，控制時脈就可以解決發熱耗電的問題了。

作者: hidexjapan (hide0504N ) 2021-06-16 18:34:00

你去看一下PS4 的soc

作者: maplefff (maplefff) 2021-06-16 19:05:00

從iPhone初代開始就是這樣，你現在才想到？

作者: babylolita (小瀨瀨) 2021-06-16 19:44:00

溫度比手機還低

作者: fearman5566 (沒) 2021-06-16 20:39:00

這可是GG 5奈米工藝捏，不要拿某14奈米來比發熱

作者: ahaw99 (限速100) 2021-06-16 20:53:00

我覺得你可以自己估狗到更多結果，包含缺點

作者: kouta (Kk) 2021-06-16 21:59:00

YouTube上很多資源你可以去看一遍做一下功課

作者: vauent (vauent) 2021-06-16 22:35:00

沒獨顯真的讓我很懷疑效能

作者: NewTypeNeo (北大三國哥) 2021-06-18 08:49:00

很不熱啊

作者: abc01251 (爪哥) 2021-06-18 09:09:00

接案公司94廢恩建議買intel

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