乳提
小弟專業知識不足，想問個問題，這次APPLE主打M1晶片
有個主要賣點，把所有東西整合在一張晶片上
小弟想問的事情是，這樣散熱問題不會很難解決嗎
就我知道的散熱不外乎打孔，或者鍍銅，上散熱片
但在把這些GPU、CPU、I/O東西都搞在一起，真的不會有過熱導致電池耗損過快嗎
還請各位大神解釋\
https://imgur.com/c6pgO3E
有內顯的CPU也都整合在一起呀，M1的優勢是功耗小，達成同樣效能下的發熱量更少
作者:
Grafeoy (夜冥殿)
2021-06-16 15:28:00那些東西本來就會在一起
晶片組放在一起才會快不要疊在電池上，散熱做好就沒什麼問題
作者:
madvsfool (美國LLer)
2021-06-16 15:59:00你用的手機就是這種SoC啊只要功耗和散熱控制好，沒什麼不可以的
作者: waty (syshie) 2021-06-16 17:03:00
整合在一起，不會過熱，過熱跟電池秏損也沒什麼太大關係。
你的桌機CPU也是整合一堆晶片啊以前讀書學的南北橋 都快消失了
晶片看時脈看製程，時脈愈高當然愈容易熱跟耗電，控制時脈就可以解決發熱耗電的問題了。
作者:
maplefff (maplefff)
2021-06-16 19:05:00從iPhone初代開始就是這樣，你現在才想到？
作者: fearman5566 (沒) 2021-06-16 20:39:00
這可是GG 5奈米工藝捏，不要拿某14奈米來比發熱
作者:
ahaw99 (限速100)
2021-06-16 20:53:00我覺得你可以自己估狗到更多結果，包含缺點
作者:
kouta (Kk)
2021-06-16 21:59:00YouTube上很多資源 你可以去看一遍做一下功課
作者:
vauent (vauent)
2021-06-16 22:35:00沒獨顯真的讓我很懷疑效能