如題，為什麼蘋果不在手機上使用M系列晶片，光M2的效能就能戰好幾年了，還是有什麼架構上的問題無法使用？

為了給安卓留口氣

1.公耗問題 2.散熱問題*功

你在機車上裝飛機引擎，你會飛走吧（？

還有續航問題啊 手機有辦法裝那麼大的鋰電池?

你想買隻用幾小時就要充電的iphone嗎

功耗啊 iPhone散熱堆的普普而已

區分產品線阿

機車上裝飛機引擎但油箱還是用機車的大小應該是飛不走

你沒發現每一代的iPhone都有人嫌散熱爛嗎

手機用M系沒比較好，因為聯發科也在手機塞四個超大核，就像M系列，靠降頻率讓耗電量能在手機上面跑，但其實跟高通比性能沒有好多少，也就是對廠商來說CP值太低。蘋果的A系不如堆GPU核心+降頻率還比較有意義

A 系列就是M系列同架構閹割給手機用的soc阿

飛機引擎跟機車本體差不多大，怎麼裝？

摩托車上裝飛機引擎https://i.imgur.com/HdoeXOJ.jpeg阿嬤看了都說讚

因為功耗 你怎麼不問INTEL跟AMD不裝在手機上

奇怪iPad就可以為啥iPhone不行

啊哈你錯了 INTEL還真的出過手機晶片

iPad這麼大一顆電池 這麼大一片金屬可以散熱

之前intel手機晶片，常態一分鐘耗1%，一個半小時就快沒電你知道嗎？

所以就是功耗問題 又不是M晶片強大就該裝在手機上手機的環境會讓M晶片一下子就過熱又沒電

因為燙

M只是核心數比較多的A而已吧

A系列是M系列的閹割板？誰說的

那你可以改用ipad

耗電啊

散熱啊

目前M chip和 A系列晶片都是用不同光罩吧 沒有binning的出現 説閹割板很氣卦*奇怪

1樓別鬧了

要說的話，其實就像其他家的CPU同系列不同等級產品不過閹割的情況也不是沒有，比如說M4閹割大核跟記憶體

你知道M chip多大一片嗎？飛機引擎裝在汽車上？

m2 max 和 m2 ultra 確實是使用binning製造 m1 pro和m1 max 也是 intel i9 i7 i5也是 但m系列chip還a系列可沒有binning 而是兩個不同的設計 不能算閹割板

iPhone塞M晶片就變iPad mini了吧...

華碩早期的智慧型手機就是Intel的cpu

想手機待機只剩6小時或是不怕燙傷就能用

intel atom曇花一現 那可笑的相容性話說還沒塞M在iPad/iPad mini上，應該A系列就夠了吧

M不是A分裂出來的嗎