根據先前報導新的iPhone 6S 可能會有Force Touch display,還有升級的相機總成,和
新的 Qualcomm LTE 晶片,其數據傳輸速度達兩倍
除此之外現在更傳出下一代的iPhone 將搭載NXP恩智浦半導體的NFC 晶片,型號從
iPhone 6 的65V10改為66VP2,根據9to5mac網站報導推測,新的NFC晶片將塞入一個安全
元件的處理器,用以縮減掉一個個別獨立的元件,隨著電路板尺寸上的縮小,每一代的晶
片數量也不斷地在合併減少
根據9to5mac網站拿到的測試機檢測發現,該機種使用Toshiba 19nm製程的16GB快閃記
憶體,雖然蘋果的副總裁 Phil Schiller 日前仍強調說對於蘋果雲端服務,如iCloud、
Apple Music而言,16GB仍然有其生存價值,但也可能目前的測試機與屆時量產機所搭載
的快閃記憶體將有所不同也說不一定
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