※ [本文轉錄自 MobileComm 看板 #1M_Pxjcm ]
作者: hn9480412 (ilinker) 看板: MobileComm
標題: [情報] iPhone SE 拆解報告（iFixit）
時間: Fri Apr 1 06:04:07 2016
已經完全拆解完畢 。拆解難度為6分(滿分10分，分數越大表示越容易拆解)
https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+SE+Teardown/60902
懶人包:
CPU:Apple A9 APL1022 SoC
RAM:SK Hynix 2 GB LPDDR4 RAM (H9KNNNBTUMUMR-NLH)
電池:3.82 V, 6.21 Whr, 1624 毫安培
儲存裝置(16GB):Toshiba THGBX5G7D2KLDXG 16 GB NAND Flash (19 nm)
WIFI標準:802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth 版本:4.2
支援19-band LTE
其他細節:
此台拆解機使用CPU的是TSMC代工的SOC，無法判定是否會有三星代工的SOC
SIM卡拖盤可以與iPhone 5S交叉使用
電池比iPhone 5S略高一些(iPhone 5S電池容量為1560 毫安培)
相機畫素提升至1200畫素，但像素尺寸降低至1.22μ(iPhone 5S為1.5μ)
前置鏡頭為120畫素，光圈ƒ/2.4
與iPhone 5S相比在性能上有顯著的提升，無論是開機速度以及Touch ID的解鎖速度
有可能支援USB 3.0標準(有待測試)
前置鏡頭、後置鏡頭、音量鍵的連接頭有防水保護，但是電池、LCD、觸控板
和Lightning連接頭沒有防水保護
使用與iPhone 6/6 Plus相同的元件:
Qualcomm MDM9625M LTE Modem (LTE晶片)
Qualcomm WFR1620 RF元件（僅有接收）
Qualcomm WTR1625L RF元件
Qualcomm QFE1100 (封包追蹤晶片)
Avago ACPM-8020中頻寬功率放大器（雙工）
Quorvo (TriQuint) TQF6410 低頻寬功率放大器（雙工）
Qualcomm PM8019 電源管理IC
Quorvo (RF Micro Devices) RF5159天線切換模組
使用與iPhone 6S/6S Plus相同的元件
Qualcomm QFE1100 (封包追蹤晶片)
NXP 66V10 NFC控制晶片以及充電IC
Apple/Cirrus Logic 338S00105/ 338S1285 音效晶片
使用與iPhone 5相同的元件
Broadcom BCM5976 觸控螢幕控制器
拆解的型號是A1662，顏色是玫瑰金
http://i.imgur.com/r2SSRx2.jpg
外圍的兩顆螺絲也是玫瑰金的
http://i.imgur.com/a3kWBdq.jpg
拆解中
http://i.imgur.com/ljyoyFc.jpg
拆解螢幕和觸控版
http://i.imgur.com/LTgzq0f.jpg
左邊是5S的螢幕，右邊是SE的
http://i.imgur.com/rqTlkFZ.jpg
拆解電池，電池有效電量為3.8V 6.21Whr 1624mAh，此外SE的電池排線跟5S不同，
無法共通
http://i.imgur.com/LY4OSNi.jpg
http://i.imgur.com/gKPBitH.jpg
http://i.imgur.com/csj2dlI.jpg
拆解鏡頭，左邊是5S，右邊是SE
http://i.imgur.com/ao6GLph.jpg
http://i.imgur.com/apLP3fM.jpg
iPhone 5、5S、和SE的X光照
http://i.imgur.com/vxaxJcx.jpg
SE的Home鍵X光照
http://i.imgur.com/QDTS0Tb.jpg
拆解喇叭、震動元件和SIM卡托盤
此布線配置與iPhone 5S相同，但是排線接頭與iPhone 5S不同
http://i.imgur.com/rv1aTFb.jpg
http://i.imgur.com/MXgqCEy.jpg
http://i.imgur.com/kPJzubY.jpg
拆解Lightning連接排線
http://i.imgur.com/n9taoEZ.jpg
http://i.imgur.com/TbMGgIr.jpg
拆解主機板
http://i.imgur.com/OSeBRgn.jpg
主機板正面
http://i.imgur.com/7BAZ6SI.jpg
CPU是Apple A9 APL1022 SoC 。記憶體是 SK Hynix 2 GB LPDDR4（H9KNNNBTUMUMR-NLH）
橘色是LTE晶片，型號與iPhone 6相同 （Qualcomm MDM9625M LTE Modem）
黃色是RF元件，與iPhone 6相同（Qualcomm WTR1625L ）
綠色是封包追蹤晶片，與iPhone 6/6S相同（Qualcomm QFE1100 ）
水藍色是功率放大模組（Skyworks SKY77611）
主機板的另外一面
http://i.imgur.com/Pe7n5Gm.jpg
紅色是Toshiba THGBX5G7D2KLDXG 16 GB 19 nm NAND Flash儲存裝置
橘色推測是WIFI模組（環隆電氣 339S00134）
黃色是電源管理IC (Apple/Dialog 338S00170)
綠色是NXP 66V10 NFC控制晶片以及充電IC （與iPhone 6s相同）
水藍色是Skyworks SKY77826-16超低頻率以及SKY77357-8 GPRS/EDGE功率放大模組
深藍色是Apple/Cirrus Logic 338S00105/ 338S1285 音效晶片(與iPhone 6S相同）
紫色是Qualcomm WFR1620 RF元件（僅有接收），與iPhone 6相同
細部元件
http://i.imgur.com/wDem5fB.jpg
紅色是Avago ACPM-8020中頻寬功率放大器（雙工）
橘色是Quorvo (TriQuint) TQF6410 低頻寬功率放大器（雙工）
黃色是TDK EPCOS D5255 多元接收模組
綠色是Qualcomm PM8019 電源管理IC
水藍色是Quorvo (RF Micro Devices) RF5159天線切換模組
深藍色是陀螺儀以及六軸感應模組（推測是 MP67B）
紫色是Broadcom BCM5976 觸控螢幕控制器
拆解實體按鈕（電源、音量控制）排線
http://i.imgur.com/M4EsICE.jpg
排線跟5S類似
http://i.imgur.com/nkdHmbB.jpg
拆完所有排線及主機板的底殼
http://i.imgur.com/kQtcObi.jpg
完全拆解的零件
http://i.imgur.com/Zz2qxf6.jpg