明天凌晨 1 點蘋果即將舉行 WWDC 2016 蘋果開發者大會,沒意外,應該不會有新品推出
。不過蘋果的好隊友第三方配件商 Olixar 卻不經意曝光了 iPhone 7 的手機殼,也讓大
家看到了 iPhone 7 的大致模樣。
從 Olixar 的手機殼我們可以看到,iPhone 7 Plus 將會配置雙鏡頭,並擁有跟 iPad
Pro 一樣的 Smart Connector;不過 iPhone 7 將只是單鏡頭。
根據早前的消息指出,iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 手機將取消 3.5mm 耳機接口,在頂
部和底部配上了雙喇叭,主相機都帶有防抖技術。另有傳 iPhone 7 的手機厚度只有 6mm
,變得相當薄,而 iPhone 7 Plus 將配置 3GB 記憶體,性能更加提升。
iPhone 7 的手機規格也都曝光的差不多;iPhone 6s 系列是在去年 9 月 10 日發布,那
麼 iPhone 7 系列應該也在差不多的時間,還有三個月的時間,就讓我們拭目以待。
來源:http://www.52sh.com.tw/index.php/main/knowledge_detail/7446
http://i.imgur.com/HsnXwUh.jpg
Plus 似乎在相機上都比非 Plus 做了些升級,不過這次兩者竟然差了一顆鏡頭 @@