job版禁止張貼違反「就業服務法」、「性別平等工作法」、「勞基法」與其他法律之文
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※請各位資方配合遵守。
【公司名稱】
泰洛斯製造股份有限公司 (Lam科林研發 中壢site)
【工作職缺】
高階精密半導體設備組裝技師/ Semiconductor Equipment Assembler
【工作內容】
1. Performs a wide variety of electronic, electro-mechanical, mechanical or me
asurement product assembly operations on product components, assemblies or sub
-assemblies.
執行多種產品包含電子、電機、機械、測量產品之成品及模組組裝
2. Follows assembly procedures and sequence of operations in performing wiring
, component installation, cable harnessing.
組裝時都能遵照組裝規範及操作程序來執行
3. Able to communicate with manufacturing engineer on issues discovered during
system level assembly.
組裝時如發現任何問題,都能夠與製造工程師進行溝通協調
【徵求條件】
專科/大學以上
具工程視圖、基本英文閱讀能力佳
【工作地點】
桃園市中壢區自強三路3號 (中壢工業區)
【工作時間】
日班/中班/夜班，日班08:00~17:15, 中班16:00~01:15, 夜班00:00~09:15 (中、夜輪班
津貼另計)
【月休】
固定休星期六、日 (視情況偶有加班需求，加班費比照勞基法)
【公司福利】
生日三節禮金/禮品/禮卷、婚喪禮金、工作期間一餐（早班為公司餐廳，中夜班為外訂便
當）
【薪資範圍】
月薪32,000~40,000元
【需求人數】
5人
【聯絡人/連絡方式】
站內信 or Email:[email protected]