小米王騰：散了吧，下半年沒有台積電版驍龍 888
https://www.ithome.com/0/556/463.htm
來源：IT之家 作者：騎士 責編：騎士
IT之家 6 月 9 日消息 近期，有消息稱，驍龍 888 或者驍龍 888 Pro 將由三星轉投台積
電 5nm，但據小米公司 Redmi 產品總監王騰今晚表示，散了吧，下半年沒有台積電版的。
根據爆料，高通正在開發一款代號為 SM8450“Waipio”的晶片，將作為驍龍 888 (SM8350)
的繼任者。並且有消息稱，驍龍 895/898 採用台積電 4nm 工藝，搭載 X65 基帶。
IT之家獲悉，驍龍 888 普通版晶片採用三星 5nm 制程工藝製造，採用 1+3+4 核心配置，
超大核 Cortex-X1 頻率為 2.84GHz，此外還具有 3×2.4GHz A78 核心、4×1.8GHz A55 核
心。這款晶片搭載 Adreno 660 GPU 以及 X60 5G 基帶，最大帶寬 7.5Gbps。
心得：
既然888高通都不打算用GG的版本了。
看來大家不急的可以跳過今年期待明年GG版本的895了？