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全球首發A725全大核架構！聯發科天璣8400性能超越驍龍8 Gen2
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mydrivers / 振亭
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快科技11月1日消息，博主數位閒聊站曝光了聯發科天璣8400晶片的部分參數，這款晶片
將採用台積電4nm工藝，並全球首發Cortex-A725全大核架構，性能表現相當亮眼。
資料顯示，Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，這是第二款採用Armv9.2指令集的旗
艦級CPU，這次Arm除了聚焦單線程性能的提升外，還基於每時鐘周期指令數（IPC）、頻
率、編譯器、操作系統（OS）、封裝等多個因素大膽革新。
對比上代Cortex-A720，採用ArmV9.2架構的Cortex-A725性能提升35%，能效提升25%，不
止於此，對比上代天璣8300，聯發科天璣8400去掉了小核心，性能有大幅提升。
跑分方面，天璣8400的理論跑分在170萬至180萬分之間，相較於目前的高通驍龍8 Gen 2
移動平臺（約160萬分）有一定的性能優勢，但與驍龍8 Gen3仍然有差距，當前驍龍8
Gen3的安兔兔總成績突破了200萬分。
更重要的是，天璣的優勢在於極高的性價比，上一代晶片天璣8300被應用到了Redmi K70E
上，相關首發價格在2000元人民幣以內，天璣8400晶片將憑借性價比優勢，助力聯發科在
中高端晶片市場進一步攻城略地，擴大市場份額。
值得注意的是，OPPO、vivo、小米等手機廠商已經在籌備搭載天璣8400晶片的新機型，預
計這些機型將於今年年底陸續發布。
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8gen4都要出來了
說真的 安卓中階效能也該提升了吧?
追上8gen2也剛好而已
相對於OV賣中高階的價格
都是把消費者當盤子來看
小米現在poco f6p 雙11也不用一萬五了
可惜就敗在小米那UI...