[自介] 軟韌體程式設計

作者: JNini (J.N)   2019-12-22 16:02:58
初次自介發表
手機發文請見諒
名稱:施
地區:線上接案不限
聯絡方式:站內信或[email protected]
是否開立發票:否
服務項目或專長領域:
MCU程式設計Microchip
Arduino
CPLD程式設計Verilog
視窗程式開發Visual Studio C#
電路Layout設計(目前主要專於程式設計,能夠進行簡易的電路板Layout,若有EMI、EMC等
要求恕無法達到需求)
自介:
工作資歷4年
系統廠前瞻系統開發處研發工程師
IC設計公司IC應用工程師,期間負責MCU程式開發
Verilog程式開發
C#視窗程式開發
應用領域為燈具調光系統開發
直流馬達控速控位系統開發
IR測距系統開發
系統驗證平台開發
開始時間或預計開始時間:隨時皆可
想:尋找合作夥伴/尋找客戶

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