我就是其中一個做硬體今年被裁的 在O家
九月初裁的 大概一千多人
報導一下我看到的狀況
被裁前 其實大家都開始投履歷了 也都把linkedin打開
我的感覺是
Linkedin 打開後 每天一定有"軟體"公司的人資約面試
都是主動丟的 甚至很多開頭就說知道O裁員 想挖過去
能聽過的公司我都有收到面試邀約 包括東岸金融公司 真的不誇張
就像所有的公司都想趕快把Ｏ的人搶空一樣
但是我一間都沒去面 因為身份問題我還得留在硬體領域
硬體就是完全相反的狀況了 沒有任何一個人資主動聯繫我
我網投 或是寄信給linkedin人資全部石沉大海
我的面試全部都是靠內推
還好幫我推的人都很給力 直接給主管的 所以都還有回應
最後也拿到幾間公司的Offer
而我身邊有很多人都直接轉軟體了
寫RTL的 做IC的 layout的 最後都拿到軟體公司的Offer
我還有個學弟連pointer都沒聽過的去了F
主要是因為Ｏ的人基本全是名校＋高GPA
所以找起工作一點都不費力 (在Ｏ時就天天人資騷擾了)
但是可能是因為市場上吸收了這1000多名的人
相對於new grade的缺就少很多了
我一個最近拿到Linkedin offer的同事說
面試官告訴他從八月到十月 來面試的candidate基本全是O的 也收了不少
所以看來即使Ｏ裁的是硬體部門 對軟體的職缺也有不少衝擊
唉 在美國 感覺隨時都在戰爭
只能時時刻刻督促自己 把自己準備好
※ 引述《williewiz81 (willie)》之銘言：
: 感謝上篇文大家的迴響，這篇想來跟大家一起討論IC設計在美國的一些現況不過就我一個
: 剛入這行的菜鳥實在沒什麼資格作分析，這邊就以一個MS剛畢業找工作的角度來寫一些觀
: 察。我知道很多學長姐同樣在美國這個產業多年了，希望你們也能在下面給些feedback，
: 讓資訊更全面。
: 不用說大家都知道現在Hardware找到工作真的是很難的，甚至有人用夕陽產業來形容，會
: 有這樣的認知其實也不意外，畢竟無論跟過去智慧手機剛起來的時候比，還是跟這幾年的
: CS比熱度都有差距，但是現在一方面SW發展漸漸回歸理性，硬體的發展也有所變化，這邊
: 分正反面來跟大家平衡報導
: 正面：
: 1. 許多大公司投入硬體：
: 不外乎兩個原因：軟體公司藉由軟硬體整合更直接走進消費者生活和優化自己的服務，AI
: 、IoT等應用要有好的表現常需要搭配相應的ASIC幾個例子，Apple做晶片不是一天兩天的
: 事，哪天自己macbook用自己的晶片也不意外，Amazon也做了很多硬體的產品，Google 獨
: 立的consumer HW team一直在fb上打徵才廣告，今天的新聞google手機已經加入了自己的
: 影像處理晶片，FB的話也有開HW缺，大概是oculus VR相關。
: (不過這邊先不討論這幾間跟原有公司的競爭關係)
: 2. 新的應用領域
: 我個人是蠻不喜歡沒事提什麼AI, IoT, automobile 感覺什麼事情前面加上一個deep就變
: 得人生很有意義，但是新的應用的確會促使公司擴招或重新找new grad。一方面舊有的業
: 務需要人繼續發展，一方面既然都要重新train起，找new grad便宜學習速度也不差。小
: 弟正巧就是碰到我們team為了新的project招了10幾個new grad才有機會找到工作。
: 3. Design complexity大增
: 更複雜的設計一方面需要的設計人才可能有所增長，但增長最多的不是design engineer
: (DE)而是design verification (DV) engineer 這上偏有稍微提過 這邊補充一下一般現
: 在一個DE大約需要搭配三個DV才夠
: 負面：
: 1. 硬體衰退
: 這大概不用多說以前的文都有了，除了Qualcomm Intel裁員的舊聞，Oracle把硬體也都給
: 裁了Cisco早也逐漸轉型更專注在軟體。
: 2. 看重經驗
: 接續上一點，硬體衰退裁掉的人，有能力的不少轉去Apple, Google, Qualcomm等等可能
: 問題不大，但這時候newgrad的份就少了，這就是前幾年行動裝置成長趨緩後的狀況。但
: 扣除景氣因素，硬體比軟體更需要經驗的人(個人淺見歡迎討論)，開給new grad的缺本來
: 就比較保守，硬體開發的tool跟複雜度相比學校學的完全不同level。
: 3. outsourcing、新興市場公司的競爭
: 的確很多公司在其他國家比如印度都有設計中心, 據我所知一些
: 公司在印度目前就是做比較中低階產品，但差距的確有拉近的趨勢。Intel的話除了印度
: ，
: 色列也是重要的site。ARM在台灣也有CPU研發，Synaptics小弟要投的時候發現new grad
: 缺在台灣…。再加上最近具有中國特色的硬體公司崛起也是潛在的競爭。 當然拉 這些絕
: 對不是說美國以後沒IC產業了，但就是個現在和未來的變數之一。
: 找工作的建議：
: 我想從另一個觀點切入，提提這個產業的印度人
: 就我們公司來說，印度人佔了我看超過六成，中國很多討論版對印度人往往有偏見，比如
: 很會講、幫自己人、排外等等，好話不多。但我個人認為印度人在硬體產業佔有求職優勢
: 不是偶然。
: 第一、溝通能力，印度人英文好大家都知道，很多人認為做工程師英文夠用就好，但英文
: 口語能力直接決定了on-site interview跟面試官表達想法的能力，我不認為IC design
: 公司要找最聰明的人，但絕對是在找能夠溝通的人，一個IC designer必須要跟system
: architect, DV, physical designer溝通，還有之間的協調，溝通能力絕對是面試官評價
: 的重點，需要思考的題目面試官大概也不要求你馬上想到，但關鍵就在怎麼把思考過程講
: 出來跟工程師一起討論，而印度人就算扣掉英文的因素，我也認為他們敘述一件事的條理
: 能力讓我印象深刻。
: 第二、經驗，我碰到的印度人無論是同期進來的newgrad還是過去修課的同學，很大一部
: 分的印度學生在出國前都有正職的經驗，不乏美商在印度的分公司，資歷甚至以年來記
: 心態上來說，我也聽過有印度人借錢來美國讀書就為更好的工作，這樣的人到了美國後
: 找實習已經佔了上風更別提找正職了。我們公司剛錄取的newgrad，都有美國實習經驗無
: 一例外，相較起來我的資歷可以說是最弱的，可以想見找不找得到工做經驗是一大門檻。
: 而我相信上面這兩點正巧就是華人學生的弱點，要彌補這樣的弱勢，身為台灣人我們其實
: 是有機會的。就經歷方面，上篇文提到可以多利用台灣的實習，這邊就不提。就英語溝通
: 這塊，我認為身為台灣人也是一個很好的位置，你不用理所當然的被歸在中國人的圈圈裡
: ，去找講英文的一組做project多練練也是可，當然我能理解要跨出這個舒適圈不容易就
: 是了。
: 準備interview方面，自我介紹先準備是一定要的，一開始用背的，短中長版本，到後來
: 就會發現不用背稿也可以自由發揮。做過的東西也是一樣，弄塊白板整理每個project的
: 筆記，當presentation講，這是interview非常可以拿分的項目，口語就算對著鏡子只要
: 一直講模仿外國人口音總是可以進步。
: * * *
: 給基礎比較不多，在考慮入這行的人(三年前的我)，如果你必須從頭開始，老實說我沒有
: 非常建議你轉入(尤其如果你要多點機會留美國)，第一 IC設計不好玩…應該說，好玩得
: 不明顯，再來CS coding用的是fancy免費好用的IDE，上個基礎課就可以做出有成就感的
: 作業，硬體用的tool難取得，學習資源難取得，吃經驗，debug也抽象，求學中碰到的困
: 難我認為會比CS多。
: 給有基礎的人，我不想評論要不要轉純SW Dev，但我覺得一方面可以往system方面修課
: (firmware)，或是有些訊號、影像處理、Computer vision、ML(又是ML…)之類的背景，
: 學校有verification的課請盡量去修，至於EDA方面好像是博班比較多？physical design
: 這邊我只懂皮毛就不多說了。
: 我的分享大概就到這邊，我不想也無法給各位一個明確關於這領域的答案，只希望對這領
: 域有興趣的人能有多一點資訊可以參考，請比我更資深的人務必拜託在下面留言你們的想
: 法，我自己也想知道更多。
: 最後祝各位都能找到堅定的目標 然後實踐下去 得到好的回報