各位大大好
小弟今年大四
因為之前轉學的緣故大學已經讀五年了
目前規劃是申請2020Fall,
現在即將畢業，面臨是否要技術性延畢的問題
先說一下background
大學因為都在搞比賽、實習類的活動
GPA只有可憐的3.3....
NCKUEE,希望未來能到美國讀EECS
夢想學校是UCLA,
板上都說UC系列直接刷GPA的
不知道現在延畢洗GPA比較實際
還是去工作兩年比較實際呢？
若是找RA的話，因為學校在南部，所以就一定得畢業，這樣GPA是不是都沒救了？
還麻煩各位大大指教了！

都已經念五年了 表示學分很多 多一年也拉不了多少吧 計算機自己先按一按就知道了

多多充實GPA的經歷吧

你修一個學期全A大概可以從3.3變成3.35吧你可以算一下變成3.5還要幾學分的A 可能要50左右吧

感覺當ra，有paper的話好像比較加分

念MS RA什麼的幫助不太大

我覺得延畢刷分不如做RA拼paper順便拿強推 除非你是2.9要刷到3.0 不然3.3到3.4好像沒什麼差 不如透過研究製造申請包裹的亮點 可以參考我的心得文

申請EECSMS GPA>>>ALL 假如真的能衝到3.5就做吧

4.3*50才有辦法3.5 要很拚

雖然我非EECS, 可是根據我自己申請MS的經驗，GPA真的很重要!! 經歷啥的都是其次

GPA是非常重要沒錯 但是如果要衝到3.5以上可能要再花2年至於要再多念兩年大學值不值得就要在看原PO了..

如果是EECSMS GPA is the god工作經驗基本上是沒用的建議你投ECE比較有機會 純CS太硬了另外我不確定你CS課有沒有修滿 沒有的話去隨班一下