測試工程師是一個統稱，但實際上類別差很遠
你講的這個FT測試跟CP通常是一後一前的關係，
我剛好知道一些，但要講就不能只講FT。
單純的想一下wafer從工廠出來後到變成一顆一顆送到end customer手上
中間所需要經過的各種測試:
從工廠W/O後送到測試廠要做的整片裸晶測試 :
Chip Probe (CP)
然後分應用的不同切割完後變成一顆一顆的對應到不同的封裝方式 :
Chip on Film(COF) ＆ 傳統封裝=>都是FT
測試工程師要做的工作就是利用特定的程式控制晶片作動，
觀察是否符合晶片設計者的預期。
（測試語法隨你用的測試機台不同而變化，但測試方法都大同小異）
CP/FT 基本上都是從同一支程式來的，會先有ＣＰ程式然後才有ＦＴ
例如我某些項目ＣＰ已經測過，ＦＴ測試要省錢就不需要再測，所以
只需要把程式裡某些測試項移除(mark)即可。
不過他們直接就叫你去負責ＦＴ，我想有也有可能是skip CP,也就是
當製程成熟到某個程度良率已經tune到很好的時候，為了節省成本而
跳過ＣＰ不測，平均測一千片良率都99.5%以上，剩下那0.5%就直接留
到ＦＴ去宰出來。
這職業寫程式能力重要但更重要的是對你所負責的晶片運作模式要有
一定程度的理解，與ＲＤ的溝通要良好關係要維持好，這樣你去問問
題對方才會願意花時間跟你解釋順便幫你解問題。
因為要是你遇到test plan寫不清楚，然後又有很多想法的ＲＤ這個
pattern想要試一下，那個pattern也想要試一下，然後整個command
table都想要試一下的ＲＤ，你講電話的時候雖然語氣很好表情和善
，可是拳頭卻是握著的！
※ 引述《AlexanderIn (刀神)》之銘言：
: 因朋友權限不夠,幫忙代PO
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: 哈囉大家好,小弟有幸不久後有機會去面試
: 南亞科技-測試工程師(錦興廠)和濕蝕刻製程(三A廠)一職
: 小弟光電所畢業,之前有待過世界先進製程(約一年)
: 想請問待過南亞的前輩們,南亞目前狀況如何?這兩個職缺好嗎?
: 還想請問大概的工作內容是如何??
: 感謝大家!!!