[聘書] 和碩軟韌體RD(BSP) 盛群IC應用(MCU) wads5566 PTT批踢踢實業坊

[聘書] 和碩軟韌體RD(BSP) 盛群IC應用(MCU)

作者: wads5566 (暴鯉龍) 2015-12-09 22:46:53

大家好
想請問一下
目前研替拿到這兩間OFFER
關於和碩方面是寫C做BSP
部門是NB產品研發中心
薪水方面是N-1
想請問內部風氣以及平均上下班時間是?
未來前景?(←這是我最重視的)
盛群方面是做MCU相關應用開發
主要是寫C或組語
薪水方面是N+4
兩家其實我都很喜歡
現在很猶豫說哪一家對我未來發展比較好
希望能夠得到大家的寶貴經驗分享
謝謝大家

作者: gshack (WuPoS) 2015-12-09 23:05:00

盛群+1

作者: syuan08 (syuan) 2015-12-09 23:15:00

盛群現在都只做小東西，拼積木模組吧!

作者: a619willy (夏日摸摸茶) 2015-12-10 01:18:00

和碩-1

作者: wasidada (dada) 2015-12-10 14:22:00

盛群有這麼好喔 ?

作者: jman (jerry) 2015-12-10 16:05:00

盛群+1

作者: wads5566 (暴鯉龍) 2015-12-10 16:08:00

能請各位分析詳細一點嗎？謝謝

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