工作地點：UC Berkeley BSIM group
http://www-device.eecs.berkeley.edu/bsim/
指導教授：Prof. Chenming Hu 胡正明院士
(2004 中研院院士、2016 美國國家技術與創新獎章得主)
Prof. Sayeef Salahuddin
(2016 Presidential Early Career Awards for Scientists and Engineers)
徵求條件：需有 EECS 博士學位
加分條件：1. 具備業界 SPICE modeling 工作經驗 (有參與 production model
project 佳)
2. 碩博士論文為 compact modeling of semiconductor devices
工作時間：原則上是 3 年
J-1 簽證申請手續需三到四個月，確定聘任後半年開始工作，
通常是九月中開始。
若需攜帶家眷，可一併申請簽證 (J-2)
工作內容/職務要求:
1. (80%)
維護現有 BSIM model family 包含 BSIMCMG, BSIMIMG, BSIMSOI,
BSIM6, BSIM4。
處理來自世界各國 foundry, EDA vendors 的問題，包含 debug
或新增 feature。
需要熟悉 Hspice (主要), Spectre 等 simulator 語法，會跑模
擬，看波形，做 QA (Perl)。
編輯 LaTeX 文件，使用 GitHub 系統。
希望對 SPICE 模擬有一定的熟悉程度，其他工作事項不了解或不
熟悉的部分，可以開始工作後繼續學習。
另，每年有機會參加四次 Compact Model Coalition 國際會議，
兩次在美國，兩次在其他國家(今年一次在日本、一次在奧地利)，
接觸各國業界菁英，拓展人脈。
2. (20%)
可瞭解學界最新半導體元件發展趨勢，如 Tunneling FET 或
Negative Capacitance FET 等，參與研究工作並發表論文。
使用工具：Hspice + Verilog-A (必須)。
Spectre, ADS, MATLAB, Python (會的話更好)。
薪資條件：第一年年薪 50,000 美金以上 (稅前)，薪資面議。
每一年享有給薪假 24 天，病假 12 天。
工作環境：工時彈性，環境與台灣業界比相對輕鬆。校園優美、加州天氣超好。
雖然薪資不如美國科技業界，但若將來考慮在美國工作或進入學術界，
這個工作經驗將非常有幫助。